[发明专利]导热填料颗粒和含有导热填料颗粒的聚合物组合物

权利要求书

1.一种填料混合物，包含导热ZnS颗粒，其中导热ZnS颗粒的所述填料混合物包含选自粗颗粒、中颗粒和小颗粒的三种粒度范围中的至少两种的ZnS颗粒，

其中所述颗粒具有1.5μm至1.0μm、优选地1.4μm至1.2μm的粗颗粒d₅₀，0.7μm至0.5μm、优选地0.6μm至0.5μm的中颗粒d₅₀，以及0.45μm至0.15μm、优选地0.4μm至0.2μm的小颗粒d₅₀，

其中最大d₅₀范围内的颗粒级分以参考所有颗粒级分的重量的20wt.-％至80wt.-％、优选地40wt.-％至80wt.-％以及更优选地50wt.-％至80wt.-％的百分比存在于所述颗粒混合物中。

2.根据权利要求1所述的导热ZnS颗粒的填料混合物，包含具有三种不同粒度范围的ZnS颗粒，其中最大d₅₀范围内的颗粒级分以参考所有颗粒级分的总重量的20wt.-％至80wt.-％、优选地40wt.-％至80wt.-％以及更优选地50wt.-％至60wt.-％的wt.-百分比存在于所述颗粒混合物中。

3.根据权利要求1所述的导热ZnS颗粒的填料混合物，包含具有两种不同粒度范围的ZnS颗粒，较大d₅₀范围内的颗粒级分以参考所有颗粒级分的总重量的20wt.-％至80wt.-％、优选地50wt.-％至80wt.-％以及更优选地65wt.-％至80wt.-％的wt.-百分比存在于所述颗粒混合物中。

4.根据权利要求3所述的导热ZnS颗粒的填料混合物，具有参考所有颗粒级分的重量的20wt.-％至80wt.-％、优选地50wt.-％至80wt.-％以及更优选地65wt.-％至80wt.-％的wt.-百分比的粗ZnS颗粒，并且具有参考所有颗粒级分的重量的80wt.-％至20wt.-％、优选地50wt.-％至20wt.-％以及更优选地35wt.-％至25wt.-％的wt.-百分比的小颗粒。

5.权利要求1至4中任一项所述的填料混合物作为添加剂用于聚合物或其混合物的用途。

6.一种导热聚合物组合物，包含至少一种聚合物和权利要求1至4中任一项所述的填料混合物，优选地参考所述导热聚合物组合物的总重量，所述填料混合物的填充率为50％至80％、更优选地50％至70％。

7.根据权利要求6所述的导热聚合物组合物，其中所述聚合物是选自由以下组成的组的热塑性聚合物：聚酰胺、聚酯、聚丙烯酸酯、ABS、聚丙交酯、聚苯并咪唑、聚碳酸酯、聚醚砜、聚甲醛、聚醚醚酮、聚烯烃、聚氯乙烯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚苯乙烯和聚四氟乙烯或其混合物。

8.根据权利要求6或7中任一项所述的导热聚合物组合物，另外包含至少一种剂，所述至少一种剂选自表面处理剂、表面活性剂、消泡剂、粘度调节剂。

9.用于生产根据权利要求6至8中任一项所述的导热聚合物组合物的工艺，包括以下步骤：

(a)提供根据权利要求1至4中任一项所述的具有不同粒度的导热ZnS颗粒的填料混合物，

(b)将步骤(a)的所述填料混合物共混到聚合物中，并且任选地随后是形成模制体或包覆物品的步骤。

10.根据权利要求9所述的用于生产导热聚合物组合物的工艺，其中所述聚合物是选自以下的热塑性聚合物：聚酰胺、聚酯、聚丙烯酸酯、ABS、聚丙交酯、聚苯并咪唑、聚碳酸酯、聚醚砜、聚甲醛、聚醚醚酮、聚烯烃、聚氯乙烯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚苯乙烯和聚四氟乙烯或其混合物。

11.根据权利要求6至8中任一项所述的导热聚合物组合物或根据权利要求9或10中任一项所述的工艺可获得的导热聚合物组合物用于制备散热物品或用于包覆物品的用途。