[发明专利]磁盘用铝合金基板及其制造方法、以及使用该磁盘用铝合金基板的磁盘

权利要求书

1.一种磁盘用铝合金基板，其特征在于，

由包含Fe：0.4～3.0mass％、Cu：0.005～1.000mass％、Zn：0.005～1.000mass，且包含从由Mn：0.1～3.0mass％、Si：0.1～0.4mass％、Mg：0.1～0.4mass％、Ni：0.1～3.0mass％、Cr：0.01～1.00mass％及Zr：0.01～1.00mass％构成的组中选择的1种或2种以上，剩余部分Al及不可避免的杂质构成的铝合金构成，以具有10μm以上小于16μm的最长径的Al-Fe系金属间化合物的分布密度A与具有10μm以上的最长径的Al-Fe系金属间化合物的分布密度B的比例(A/B)为0.70以上、具有40μm以上的最长径的Al-Fe系金属间化合物以1个/mm²以下的分布密度分散。

2.根据权利要求1所述的磁盘用铝合金基板，

所述铝合金还包含从由合计含量为0.005～0.500mass％以下的Ti、B及V构成的组中选择的1种或2种以上。

3.一种磁盘，其特征在于，

在如权利要求1或2所述的磁盘用铝合金基板的表面，设置有无电解镀Ni-P处理层和其上的磁性体层。

4.一种磁盘用铝合金基板的制造方法，为权利要求1或2所述的磁盘用铝合金基板的制造方法，包括：

使用所述铝合金铸造铸坯、加热所述铸坯以使所述铸坯均质化、热轧所述均质化热处理后的铸坯、对所述热轧的铸坯冷轧、将冷轧板冲切为圆环状的盘坯、对冲切后的盘坯加压退火、对加压退火后的盘坯实施切削加工和磨削加工的工序；在所述冷轧的工序中，在60～180℃的温度范围将每1道次的轧制率为15％以上、并且将全轧制率设为50％以上进行冷轧。

5.根据权利要求4所述的磁盘用铝合金基板的制造方法，其中，

将铸造的铸坯以280～620℃进行0.5～60小时加热处理，将均质化热处理后的铸坯以250～600℃的开始温度和230～450℃的结束温度进行热轧。

6.根据权利要求4或5所述的磁盘用铝合金基板的制造方法，还包括：

在上述冷轧前或中途，还包括使铸坯或轧制板退火的退火处理，是在300～500℃下0.1～30小时的间歇退火处理、或者在400～600℃下0～60秒的连续退火处理。