[发明专利]热成形具有表面曲率的电子装置的技术

说明书

一种制造弯曲电子装置(100)的方法及所得产品。一非传导支撑材料(12m)构成的图案化层印制在一热塑性基体(11)上以形成一支撑图样。一电路(13、14)施加到该支撑图样(12)上，其中该电路(13、14)包含电路线(13)及施加到该图样的支撑岛体(12a)上的电气组件(14)，该电路线包含施加到该图样的该等支撑线(12b)上的一传导材料(13m)。一热成形程序(P)用来在该支撑材料(12m)的一相当高抗变形性维持该电路(13、14)的一结构完整性的同时，使该基体(11)变形(S)。

技术领域

本公开涉及通过一热成形程序的一种制造一弯曲电子装置的方法及由其所得的产品。

背景技术

本案发明人发现目前印刷模内（inmold）电子构件结构可能因基体于模制程序期间的不稳定而有可靠性问题。例如，难以可靠地将复杂（沉重）的组件接合到将被内模制之结构上。一种解决方法可包括避免将复杂的组件（QFN、LED）封装体接合到可热成形的基体上，或可找寻拉伸性更好的电气组件及互连材料。其他解决方法可能涉及使用诸如PET/PEN之让含有组件之电子构件集积上去的箔片、将该等箔片切成正确图样、及将箔体施敷在一基体上，以便让整个堆迭热成形。然而，自一箔片切出小图样可能非常困难。

US 2016/316570 A1描述一种用以制造一非平坦印刷电路板总成的方法，其中电路迹线的损坏系藉由仅在热成形后固化图样来避免。然而，这对于未成形PCB的处理有所限制，且限制材料使用及工艺条件。作为进一步的背景知识，US 2005/206047 A1描述轮廓式（contoured）电路板，JP 2004 356144 A则描述一组件安装可挠电路板。

为人所欲的是，改善具有极小组件及连接部的电子装置的制造中的变通性及工艺条件，同时防止特别是在热成形或其后期间可能发生的电路损坏。

发明内容

本揭露内容的形式提出制造一弯曲电子装置的改良方法及所得产品。一非传导支撑材料制成的一图案化层被印出以形成一支撑图样到含有一热塑性材料的一基体上。此支撑图样包含由桥接热塑性基体的一些开放区域的支撑线互连的多个支撑岛体，该等支撑岛体间没有支撑材料。一电路施敷在该支撑图样上。此电路包含有一传导材料施加到该等支撑线上的电路线。电气组件施加在该等支撑岛体上，在该支撑岛体处该等电气组件系通过电路线互连。具有升高处理温度的一热成形程序系用来使具有该支撑图样及电路的一基体的形状依据一预定的表面曲率变形。

通过印刷支撑图样而非自一箔体切出图样，本案方法对于日渐趋小之电路图样可更为容易变通、更为准确及合适。支撑材料可具有比基体之热塑性材料更高的抗变形性。依此方式，变形可集中在该等支撑岛体间的开放区域，而支撑材料的较高抗变形性在热成形程序期间维持施加于其上之电路的一结构整体性。例如，支撑材料可为一相当硬的材料，其可如热塑性基体于热成形程序期间易于弯曲或拉伸。举例来说，支撑材料可具有与热塑性材料相比一相当高的玻璃转化或熔化温度，所以该支撑材料于热成形程序期间保持相当坚硬及/或更高度黏稠。

附图说明

本揭露内容的设备、系统、及方法的此等及其他特征、态样与优点从以下说明书、后附申请专利范围及附图将可较易了解，其中：

图1A及图1B示意绘示制造一弯曲电子装置的一实施例的步骤的顶视图；

图2A至图2E示意绘示制造该弯曲电子装置的该实施例的其他或另外步骤的横截面图。

具体实施方式