[发明专利]温度传感器元件有效
申请号: | 201980013779.1 | 申请日: | 2019-03-05 |
公开(公告)号: | CN111742203B | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | M·布雷福斯;S·乌费尔斯;A·欣里希 | 申请(专利权)人: | 贺利氏先进传感器技术有限公司 |
主分类号: | G01K7/18 | 分类号: | G01K7/18 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘媛媛 |
地址: | 德国克莱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度传感器 元件 | ||
1.一种用于输送温度传感器元件的系统,其包含:
至少一个用于连接至电子组件(17)或电子子组合件的温度传感器元件,其包含:
至少一个电绝缘衬底(3);
至少一个传感器结构(7),其具有接触面(5a、5b),所述接触面用于在所述传感器结构的至少一些区域布置于所述电绝缘衬底(3)的第一侧上时供所述传感器结构(7)接触;和
(i)至少一种粘着剂(12),其至少部分地预施加至所述电绝缘衬底(3)的第二侧,其中所述第一侧与所述第二侧相对地定位,或
(ii)至少一个金属化层(9),其至少一些区域布置于所述电绝缘衬底(3)的所述第二侧上;和至少部分地预施加至所述金属化层(9)的至少一种烧结浆料(11);和
至少一个支撑元件(15),其中所述支撑元件(15)至少部分地接触所述预施加粘着剂(12)或所述预施加烧结浆料(11),其中所述支撑元件(15)包含至少一个转印膜或一个晶片框架。
2.根据权利要求1所述的系统,其包含:
多个温度传感器元件,其中所述支撑元件(15)至少部分地布置于所述预施加粘着剂(12)或所述预施加烧结浆料(11)上。
3.根据权利要求1所述的系统,其中用于电接触的所述接触面(5a、5b)连接至所述传感器结构(7)且布置于所述电绝缘衬底(3)的所述第一侧上。
4.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的系统,其包含:
至少一个钝化层,其至少一些区域布置于所述传感器结构(7)上。
5.根据权利要求4所述的系统,其中所述至少一个钝化层的整个表面布置于所述衬底(3)的所述第一侧上。
6.根据权利要求4所述的系统,其中所述钝化层包含至少一种聚酰亚胺材料、一种玻璃材料、一种陶瓷材料和/或一种玻璃陶瓷材料。
7.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的系统,其中所述烧结浆料(11)包含银烧结浆料且所述烧结浆料(11)是通过模板印刷、网版印刷、喷射印刷、分配或转移印刷预施加至所述金属化层(9)。
8.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的系统,其中所述粘着剂(12)包含“B级”或“预干燥”粘着剂,且其中所述粘着剂(12)是通过模板印刷、网版印刷、喷射印刷、分配或转移印刷预施加至所述电绝缘衬底(3)的所述第二侧。
9.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的系统,其中所述衬底(3)包含至少一种陶瓷绝缘材料、玻璃夹层材料或印刷电路板材料。
10.根据权利要求9所述的系统,其中所述至少一种陶瓷绝缘材料包括氧化铝、氮化铝或碳化硅。
11.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的系统,其中所述金属化层(9)包含至少一种金材料、一种银材料或一种金属合金。
12.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的系统,其中所述传感器结构(7)包含至少一个电阻器元件,其中所述电阻器元件是通过由铂或铂合金制成的薄膜提供。
13.一种用于输送温度传感器元件的方法,所述温度传感器元件经输送以连接至电子组件(17)或电子子组合件,所述方法包含:
提供至少一个电绝缘衬底(3),其包括陶瓷绝缘材料、玻璃夹层材料或印刷电路板材料;
将至少一个传感器结构(7)的至少一些区域布置于所述电绝缘衬底(3)的第一侧上,所述至少一个传感器结构具有用于供所述传感器结构(7)接触的接触面(5a、5b);和
(i)预施加至少一种粘着剂(12),其至少部分地预施加至所述电绝缘衬底(3)的第二侧,其中所述第一侧与所述第二侧相对地定位,或
(ii)将至少一个金属化层(9)的至少一些区域布置于所述电绝缘衬底(3)的所述第二侧上;和
将至少一种烧结浆料(11)至少部分地预施加于所述金属化层(9)上;
将所述温度传感器元件布置于输送系统的至少一个支撑元件(15)上以输送所述温度传感器元件,其中所述支撑元件(15)至少部分地接触所述预施加粘着剂(12)或所述预施加烧结浆料(11),其中所述支撑元件(15)包含至少一个转印膜或一个晶片框架;
将所述温度传感器元件从所述支撑元件(15)上拆卸;以及
将经拆卸的所述温度传感器元件输送至所述电子组件(17)或所述电子子组合件。
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