[发明专利]用于制造游丝的方法

权利要求书

1.一种用于制造至少一个游丝(5)的方法，包括以下连续的步骤：

a)提供基板(1)，所述基板在平面(P)中延伸并承载平行于所述平面(P)的第一层(2)，

b)在所述第一层(2)中形成至少一个通孔(3)，

c)在所述第一层(2)上沉积第二层(4)，所述第二层(4)填充所述至少一个通孔(3)以形成至少一个材料桥(7)，

d)在由所述第二层(4)或所述基板(1)构成的蚀刻层(6a)中蚀刻至少一个游丝(5)，所述第二层(4)和所述基板(1)中的未蚀刻所述至少一个游丝(5)的一个形成支撑件(6b)，所述至少一个材料桥(7)将所述至少一个游丝(5)垂直于所述平面(P)地连接至所述支撑件(6b)，

e)消除所述第一层(2)，所述至少一个游丝(5)通过所述至少一个材料桥(7)保持附接至所述支撑件(6b)，

f)使所述至少一个游丝(5)经受至少一次热处理，

g)使所述至少一个游丝(5)从所述支撑件(6b)分离。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热处理或所述热处理中的至少一次在烤炉中实现。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热处理或所述热处理中的至少一次在至少800℃的温度下进行。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热处理或所述热处理中的至少一次在至少900℃的温度下进行。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热处理或所述热处理中的至少一次在至少1000℃的温度下进行。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热处理或所述热处理中的至少一次在至少1100℃的温度下进行。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热处理或所述热处理中的至少一次在至少1200℃的温度下进行。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热处理或所述热处理中的至少一次包括热氧化。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述步骤f)和所述步骤g)之间包括脱氧、热氧化并脱氧的步骤，所述脱氧、热氧化并脱氧的步骤允许减小所述至少一个游丝(5)的尺寸以获得预定刚度。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述热氧化用于在所述至少一个游丝(5)上形成热补偿层(8)。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述蚀刻层(6a)由室温下易碎的材料制成。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述蚀刻层(6a)是硅制的或硅基的。

13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述蚀刻层(6a)是玻璃制的或玻璃基的。

14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述蚀刻层(6a)是陶瓷制的或陶瓷基的。

15.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述支撑件(6b)是硅制的或硅基的。

16.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一层(2)是氧化硅制的或氧化硅基的。

17.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤b)通过光刻法实现。

18.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤c)通过外延附生实现。