[发明专利]具有校正电路系统的方向性微机电系统麦克风有效
申请号: | 201980013897.2 | 申请日: | 2019-01-23 |
公开(公告)号: | CN111742562B | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 乔丹·舒兹 | 申请(专利权)人: | 舒尔获得控股公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R3/06;H04R19/00;H04R1/38 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 章蕾 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 校正 电路 系统 方向性 微机 麦克风 | ||
1.一种麦克风组合件,其包括:
换能器组合件,其包含界定第一声学体积的第一围封壳及安置于所述第一围封壳内的微机电系统MEMS麦克风换能器,以使得所述第一声学体积围绕所述MEMS麦克风换能器的后部;
第二围封壳,其安置成邻近于所述第一围封壳且界定与所述第一声学体积声学连通的第二声学体积,所述第二围封壳包含声阻,其中所述第一声学体积及所述第二声学体积与所述声阻协作产生声学延迟以产生方向性极性图案;及
电路系统,其电耦合到所述换能器组合件且包括经配置以校正所述MEMS麦克风换能器的频率响应的一部分的搁架滤波器,以使在预定带宽内跨所有频率值的频率响应变平。
2.根据权利要求1所述的麦克风组合件,其中所述电路系统机械附接到所述换能器组合件的外部。
3.根据权利要求1所述的麦克风组合件,其中所述电路系统机械附接到所述第二围封壳的外部。
4.根据权利要求1所述的麦克风组合件,其中所述方向性极性图案是一阶方向性极性图案。
5.根据权利要求1所述的麦克风组合件,其中所述换能器组合件进一步包含集成电路,所述集成电路电耦合到所述MEMS麦克风换能器且安置于所述第一围封壳内,所述电路系统电连接到所述换能器组合件的所述集成电路。
6.根据权利要求1所述的麦克风组合件,其中所述第一围封壳包含孔隙以促成所述第一声学体积与所述第二声学体积之间的声学连通,所述孔隙定位成邻近于所述MEMS麦克风换能器。
7.根据权利要求6所述的麦克风组合件,其中所述第一围封壳包含定位成邻近于所述MEMS麦克风换能器的第一声音入口,且所述第二围封壳包含定位成距所述第一声音入口预定距离的第二声音入口。
8.根据权利要求7所述的麦克风组合件,其中所述预定距离经选择以产生跨所述MEMS麦克风换能器的隔膜的压力梯度。
9.根据权利要求7所述的麦克风组合件,其中所述声阻覆盖所述第二声音入口。
10.根据权利要求1所述的麦克风组合件,其进一步包括连接端口,所述连接端口电耦合到所述电路系统且经配置以接纳缆线用于将所述换能器组合件可操作地耦合到外部装置。
11.根据权利要求1所述的麦克风组合件,其进一步包括经配置以支撑所述换能器组合件的衬底。
12.一种麦克风组合件,其包括:
换能器组合件,其包含微机电系统MEMS麦克风换能器、电耦合到所述MEMS麦克风换能器的集成电路,及界定第一声学体积且具有安置于其中的所述集成电路及所述MEMS麦克风换能器的第一围封壳,以使得所述第一声学体积围绕所述MEMS麦克风换能器的后部;及
第二围封壳,其安置成邻近于所述第一围封壳且界定与所述第一声学体积声学连通的第二声学体积,所述第二围封壳包含声阻,且所述第一声学体积及所述第二声学体积产生声学延迟以产生方向性极性图案,
其中所述集成电路包含电路系统,所述电路系统包括经配置以校正所述MEMS麦克风换能器的频率响应的一部分的搁架滤波器,以使在预定带宽内跨所有频率值的频率响应变平。
13.根据权利要求12所述的麦克风组合件,其中所述集成电路是专用集成电路ASIC。
14.根据权利要求12所述的麦克风组合件,其中所述方向性极性图案是一阶方向性极性图案。
15.根据权利要求12所述的麦克风组合件,其中所述第二围封壳包含孔隙以促成所述第一声学体积与所述第二声学体积之间的声学连通,所述孔隙定位成邻近于所述MEMS麦克风换能器。
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