[发明专利]多层陶瓷基板以及多层陶瓷基板的制造方法

说明书

本发明的多层陶瓷基板具有陶瓷层和导体图案，在其内部设置有空洞，其特征在于，上述空洞到达上述多层陶瓷基板的任一主面并形成开口部，上述开口部在上述多层陶瓷基板的主面处被密封部件覆盖。

技术领域

本发明涉及多层陶瓷基板以及多层陶瓷基板的制造方法。

背景技术

通过在多层陶瓷基板的内部设置空洞，从而抑制内部配线彼此的寄生电容，改进多层陶瓷基板的特性。

在专利文献1中公开了在陶瓷基板内三维地形成有导体配线的多层陶瓷配线基板，仅在内层导体配线的附近形成空洞。

在专利文献2中公开了一种多层配线基板，该多层配线基板在将多个电介质基板层叠而成的层叠体的内部内置有功能元件，其特征在于，功能元件的上表面形成空洞。

专利文献1：日本特开平6-53652号公报

专利文献2：日本特开平11-150373号公报

专利文献1中公开了在陶瓷基板内形成有空洞的多层陶瓷配线基板。专利文献1中的空洞通过利用感光性树脂对基板的图案形成以及烧制而形成。但是，在该工序中，在烧制时没有排气，因此有可能产生烧制不良。

专利文献2中公开了空洞部通过通气孔而与大气连通的多层配线基板。这样，若为空洞部通过通气孔而与大气连通的构造，则能够防止在烧制生片时由于空洞的内部的空气膨胀而导致的内压的增大。

然而，若空洞部通过通气孔连通，则存在可能产生来自通气孔的湿气、污物的混入的问题。若湿气从通气孔混入到基板内，则有可能在基板内部产生结露，从而特性值发生变化。

另外，在多层陶瓷基板安装电子构件后，存在通过树脂模制件覆盖多层陶瓷基板这种情况，但树脂模制件所使用的树脂有可能从通气孔流入空洞部。

发明内容

本发明是为了解决上述的问题而完成的，目的在于提供一种多层陶瓷基板，在多层陶瓷基板的内部设置空洞从而能够抑制寄生电容，并且不易受到湿气等外部环境的影响而可靠性高。

另外，目的在于提供能够制造这样的多层陶瓷基板的多层陶瓷基板的制造方法。

本发明的多层陶瓷基板具有陶瓷层和导体图案，在其内部设置有空洞，其特征在于，上述空洞到达上述多层陶瓷基板的主面并形成开口部，上述开口部在上述多层陶瓷基板的主面处被密封部件覆盖。

在本发明的多层陶瓷基板中，优选在上述开口部四周设置有焊盘，在上述焊盘上设置有作为密封部件的焊料。

在本发明的多层陶瓷基板中，优选上述焊盘设置于上述开口部的整周上。

在本发明的多层陶瓷基板中，优选上述焊盘是设置于构成上述多层陶瓷基板的主面的陶瓷层内的通路导体的表面，上述焊料也存在于上述通路导体的内壁。

在本发明的多层陶瓷基板中，优选上述焊盘的外径比上述开口部的外径大50μm以上。

在本发明的多层陶瓷基板中，优选上述空洞具备在多层陶瓷基板内沿与多层陶瓷基板的主面平行的方向扩展的空洞层和沿从上述空洞层起到达多层陶瓷基板的主面的方向延伸的连通孔。

在本发明的多层陶瓷基板中，优选上述空洞位于对置的多个导体图案之间。

在本发明的多层陶瓷基板中，优选上述开口部的外径为20μm以上、200μm以下。

在本发明的多层陶瓷基板中，优选上述空洞到达的上述多层陶瓷基板的主面被树脂模制件覆盖。