[发明专利]导热聚合物组合物

权利要求书

1.一种聚合物组合物，其包含聚合物基质，在该聚合物基质中分布有多个薄片形矿物颗粒和硅灰石晶须，该硅灰石晶须的用量是80至300重量份/100重量份聚合物基质，其中该聚合物组合物显示出0.2W/m-K或更大的平面内热导率，其根据ASTM E 1461-13测定。

2.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中该聚合物组合物显示出0.5W/m-k或更大的穿过平面热导率，其根据ASTM E 1461-13测定。

3.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中该聚合物组合物不含固有传导率为50W/m-K或更大的导热填料。

4.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中该聚合物组合物不含氮化硼、氮化铝、氮化镁硅、石墨、碳化硅、碳纳米管、氧化锌、氧化镁、氧化铍、氧化锆、氧化钇、铝粉和铜粉。

5.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中该聚合物组合物显示出30至300MPa的拉伸强度和/或10000MPa至40000MPa的拉伸模量，其根据ISO测试号527-1:2012在23℃的温度下测定。

6.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中该聚合物组合物显示出30至500MPa的挠曲强度和/或7000MPa至40000MPa的挠曲模量，其根据ISO测试号178:2010在23℃的温度下测定。

7.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中该硅灰石晶须的用量是100至250重量份/100重量份聚合物基质。

8.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中该薄片形矿物颗粒的用量是1至60重量份/100重量份聚合物基质。

9.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中该聚合物基质占该聚合物组合物的10wt％至50wt％。

10.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中该聚合物基质含有玻璃化转变温度为40℃或更大的芳族聚合物。

11.根据权利要求10所述的聚合物组合物，其中该芳族聚合物具有200℃或更大的熔融温度。

12.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中该聚合物基质含有芳族聚酯。

13.根据权利要求12所述的聚合物组合物，其中该聚合物基质包括聚(对苯二甲酸乙二醇酯)、聚(对苯二甲酸1,4-丁二醇酯)、聚(对苯二甲酸1,3-丙二醇酯)、聚(2,6-萘二甲酸1,4-丁二醇酯)、聚(2,6-萘二甲酸乙二醇酯)、聚(对苯二甲酸1,4-环己二亚甲酯)或其共聚物或混合物。

14.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中该聚合物基质包含第一芳族聚合物和第二芳族聚合物的共混物，其中该第一芳族聚合物与第二芳族聚合物的重量比是1至20。

15.根据权利要求14所述的聚合物组合物，其中该第一芳族聚合物是聚对苯二甲酸乙二醇酯和该第二芳族聚合物是聚对苯二甲酸丁二醇酯。

16.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中该聚合物基质包括液晶聚合物。

17.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中该聚合物基质包括聚芳硫醚。

18.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中该薄片形矿物颗粒具有4或更大的长径比。

19.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中该薄片形矿物颗粒包括云母。