[发明专利]天线模块和搭载有天线模块的通信装置有效
申请号: | 201980014493.5 | 申请日: | 2019-01-28 |
公开(公告)号: | CN111742447B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 村田崇基;尾仲健吾;森弘嗣 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01Q23/00 | 分类号: | H01Q23/00;H01Q1/24;H01Q1/38 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 模块 搭载 通信 装置 | ||
1.一种天线模块,具备:
第一辐射元件;
第一基板,所述第一辐射元件配置在所述第一基板;以及
第二基板,其具有第一表面及与所述第一表面相反一侧的第二表面,
其中,所述第二基板具有:
平坦的第一部分;
弯曲部,其是以所述第一表面为外侧的方式从所述第一部分弯曲而成的;以及
平坦的第二部分,其从所述弯曲部进一步延伸,
所述第一基板配置于所述第二部分处的所述第一表面,
所述第一基板具有突出部,所述突出部从所述第一基板与所述第二基板的接触面沿着所述第二部分向远离所述接触面的一侧突出,
所述第一辐射元件的至少一部分配置于所述突出部。
2.根据权利要求1所述的天线模块,其中,
所述天线模块还具备第二辐射元件,所述第二辐射元件配置于所述第二基板的所述第一部分处的所述第一表面侧。
3.根据权利要求2所述的天线模块,其中,
所述天线模块还具备第三基板,所述第三基板配置于所述第二基板的所述第一部分处的所述第一表面,
所述第二辐射元件配置在所述第三基板上。
4.根据权利要求3所述的天线模块,其中,
所述突出部的突出量为从所述接触面至所述第二辐射元件的高度的范围内的量。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的天线模块,其中,
所述天线模块还具备:
馈电电路,其配置于所述第二基板的所述第一部分;以及
馈电线,其形成在所述第二基板内,用于从所述馈电电路向所述第一辐射元件传输高频信号。
6.根据权利要求5所述的天线模块,其中,
所述馈电电路配置于所述第二基板的所述第一部分处的所述第二表面。
7.根据权利要求1~4中的任一项所述的天线模块,其中,
所述天线模块还具备配置于所述第一基板的第三辐射元件。
8.一种通信装置,搭载有根据权利要求1~7中的任一项所述的天线模块,其中,
所述通信装置具备至少一部分由树脂形成的壳体,
所述天线模块的辐射元件以面向所述壳体的所述树脂的部分的方式配置。
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