[发明专利]天线模块和搭载有天线模块的通信装置

说明书

天线模块(100)具备至少一个天线元件(121)、接地电极(GND1)以及设置于天线元件(121)与接地电极(GND1)之间的搭载天线元件(121)的电介质层(130)。在俯视观察电介质层(130)的情况下天线元件(121)与接地电极(GND1)重合的区域内，在电介质层(130)与接地电极(GND1)之间形成空间(132)。

技术领域

本公开涉及一种天线模块和搭载有天线模块的通信装置，更确定地说涉及一种能够降低有效介电常数的天线构造。

背景技术

在国际公开第2016/067969号(专利文献1)中，公开了将天线元件和高频半导体元件成一体地安装于电介质基板的天线模块。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/067969号

发明内容

发明要解决的问题

在这种天线中，能够发送的高频信号的频带宽度、峰值增益、损耗等天线特性受安装天线元件的电介质基板的介电常数影响。

关于天线的损耗特性，一般来说，视作电介质基板的相对介电常数(εr)和介质损耗角正切(tanδ)越低则越好。因此，为了实现天线的高的峰值增益以及降低设备的消耗电力，需要降低电介质基板的介电常数。

另一方面，关于频带宽度，一般来说，电介质基板的厚度(即，天线元件与接地电极之间的距离)越厚，则频带宽度越宽。近年来，特别是在智能手机等便携式终端中，要求更加的薄型化，从而需要使天线模块本身小型化和薄型化，但是当使电介质基板薄型化时，可能产生天线的频带宽度变窄的问题。

本公开是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于在天线模块中实现宽频带化和低损耗化。

用于解决问题的方案

按照本公开的天线模块具备：至少一个辐射元件；接地电极；以及电介质层，其设置于至少一个辐射元件与接地电极之间，至少一个辐射元件搭载于该电介质层。在俯视观察电介质层的情况下至少一个辐射元件与接地电极重合的区域内，在电介质层与接地电极之间形成有空间。

优选的是，电介质层具有配置至少一个辐射元件的第一部分和没有配置至少一个辐射元件的第二部分。电介质层的第二部分处的在法线方向上的厚度比电介质层的第一部分处的在法线方向上的厚度薄。

优选的是，天线模块还具备至少一个馈电电路以及馈电线。至少一个馈电电路搭载于电介质层，构成为向至少一个辐射元件供给高频电力。馈电线形成在电介质层内，用于从至少一个馈电电路向至少一个辐射元件传输高频电力。

优选的是，天线模块还具备至少一个馈电电路，所述至少一个馈电电路搭载于电介质层，构成为向至少一个辐射元件供给高频电力。至少一个馈电电路配置于电介质层的第一部分。

优选的是，天线模块还具备至少一个馈电电路，所述至少一个馈电电路搭载于电介质层，构成为向至少一个辐射元件供给高频电力。至少一个馈电电路配置于电介质层的第二部分。

优选的是，天线模块还具备至少一个馈电电路，所述至少一个馈电电路搭载于电介质层，构成为向至少一个辐射元件供给高频电力。电介质层还具有第三部分，电介质层的第三部分处的在法线方向上的厚度比第二部分处的在法线方向上的厚度厚，且该第三部分与第一部分不同。至少一个馈电电路配置于第三部分。

优选的是，天线模块还具备配置于第三部分的其它辐射元件。至少一个馈电电路配置于第三部分的与配置其它辐射元件的面相反的面。