[发明专利]压印方法、压印装置、模具的制造方法以及物品制造方法在审
申请号: | 201980014611.2 | 申请日: | 2019-02-08 |
公开(公告)号: | CN111758147A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 关淳一 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 宋岩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压印 方法 装置 模具 制造 以及 物品 | ||
1.一种执行用于在基板的压射区域上的压印材料与模具的图案部彼此接触的状态下固化压印材料的压印处理的压印方法,其特征在于,包括:
调整步骤,所述调整步骤根据指示在所述状态下的图案部的厚度方向上的压射区域和图案部中的至少一个的表面的形状的形状信息来调整压射区域在与厚度方向正交的平面方向上的畸变和图案部在平面方向上的畸变中的至少一个。
2.根据权利要求1所述的压印方法,其特征在于,
在调整步骤中,基于在厚度方向上的压射区域的表面的形状来获取形状信息。
3.根据权利要求2所述的压印方法,其特征在于,
在所述状态下的厚度方向上的压射区域的表面的形状是在基板被基板卡盘保持的状态下的压射区域的表面的形状。
4.根据权利要求1所述的压印方法,其特征在于,还包括测试压印步骤,所述测试压印步骤通过压印处理在测试基板上形成压印材料的固化产物,
其中,在调整步骤中,基于在厚度方向上的固化产物的表面的形状来获取形状信息。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的压印方法,其特征在于,
在调整步骤中,根据形状信息来制造模具,使得图案部包括减小所述状态下的平面方向上的畸变的图案。
6.根据权利要求1至4中的任一项所述的压印方法,其特征在于,
在调整步骤中,在压印处理中根据形状信息来调整压射区域在平面方向上的形状、图案部在平面方向上的畸变和图案部在平面方向上的畸变中的至少一个。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的压印方法,其特征在于,
压射区域包括图案化层,并且在所述状态下的压射区域在厚度方向上的形状包括由所述图案化层引起的凹凸,以及
形状信息包括指示所述凹凸的信息。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的压印方法,其特征在于,
图案部包括对准标记,并且形状信息包括指示多个部分在厚度方向上的位置的信息,所述部分位于图案部中不存在对准标记的区域中。
9.一种物品制造方法,其特征在于,包括:
使用在权利要求1至8中的任一项中定义的压印方法在基板上形成图案的步骤;以及
对在形成的步骤中在其上形成有图案的基板执行处理的步骤,
其中,物品从经历了所述处理的基板制造。
10.一种执行用于在基板的压射区域上的压印材料与模具的图案部彼此接触的状态下固化压印材料的压印处理的压印装置,其特征在于,包括:
畸变调整单元,被配置成根据指示在所述状态下的图案部的厚度方向上的压射区域和图案部中的至少一个的表面的形状的形状信息来调整压射区域在与厚度方向正交的平面方向上的畸变和图案部在平面方向上的畸变中的至少一个。
11.一种模具的制造方法,其特征在于,
所述模具被配置成被用在用于在基板的压射区域上的压印材料与模具的图案部彼此接触的状态下固化压印材料的压印处理中,以及
所述制造方法包括在图案部中形成图案的步骤,在所述图案中,根据指示在所述状态下的图案部的厚度方向上的压射区域和图案部中的至少一个的表面的形状的形状信息调整了在与厚度方向正交的平面方向上的畸变。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造