[发明专利]含环氧基的聚有机硅氧烷、包含含环氧基的聚有机硅氧烷的固化性树脂组合物及其固化物

说明书

本发明的目的在于提供固化性、涂膜的表面性、粘合性、耐冲击性优异的含环氧基的聚有机硅氧烷、固化性树脂组合物及固化物。本发明的含环氧基的聚有机硅氧烷具有M单元(R¹R²R³SiO_1/2)、D单元(R⁴R⁵O_2/2)及Q单元(SiO_4/2)，相对于全部的硅的T单元(R⁶SiO_3/2)的含量为80mol％以下。本发明的固化性树脂组合物含有该含环氧基的聚有机硅氧烷(A)和固化剂(B)。

技术领域

本发明涉及固化性优异的含环氧基的聚有机硅氧烷。此外，本发明涉及使用该含环氧基的聚有机硅氧烷得到的固化性树脂组合物及固化物。

背景技術

已知环氧树脂由于固化时的收缩少、内部应力的蓄积少，因此具有高的成形精度，被适宜地用作为光致阳离子固化树脂。作为光致阳离子固化树脂的环氧树脂，固化性的提高成为问题。非专利文献1中记载了具有硅氧烷骨架的脂环式环氧树脂。

现有技术文献

非专利文献

非专利文献1：高分子科学期刊：A部分：高分子化学(Journal of PolymerScience：PartA：Polymer Chemistry)Vol.28，479-503(1990)

发明内容

发明所要解决的问题

但是，记载于非专利文献1的脂环式环氧树脂，其固化涂膜的表面性、粘合性、耐冲击性并不充分。

本发明是鉴于上述现有技术而完成的。

即本发明的问题在于提供固化性、涂膜的表面性、粘合性、耐冲击性优异的含环氧基的聚有机硅氧烷、固化性树脂组合物以及固化物。

用以解决问题的手段

本发明人为解决上述问题而专心研究，结果发现：含有M单元(R¹R²R³SiO_1/2)、D单元(R⁴R⁵O_2/2)及Q单元(SiO_4/2)且相对于全部的硅的T单元(R⁶SiO_3/2)的含量为80mol％以下的含环氧基的聚有机硅氧烷能解决上述问题，从而完成了发明。

即本发明的要旨在于以下的[1]～[14]。

[1]一种含环氧基的聚有机硅氧烷，含有M单元(R¹R²R³SiO_1/2)、D单元(R⁴R⁵O_2/2)及Q单元(SiO_4/2)，且相对于全部的硅，T单元(R⁶SiO_3/2)的含量为80mol％以下。

[2]根据[1]所述的含环氧基的聚有机硅氧烷，压力0.15torr的减压下，110℃下加热2小时时的减重率为5重量％以下。

[3]根据[1]或[2]所述的含环氧基的聚有机硅氧烷，相对于全部的硅，M单元(R¹R²R³SiO_1/2)的含量为10mol％以上、75mol％以下。

[4]根据[1]至[3]中任一项所述的含环氧基的聚有机硅氧烷，相对于全部的硅，Q单元(SiO_4/2)的含量为3mol％以上。