[发明专利]含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体及使用其的树脂组合物、以及由该树脂组合物构成的成形体有效
申请号: | 201980015092.1 | 申请日: | 2019-02-27 |
公开(公告)号: | CN111788241B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 竹增贤太;上田雅博;松冈新治;新井启矢;萩实沙纪;饭盛将史 | 申请(专利权)人: | 三菱化学株式会社 |
主分类号: | C08F283/12 | 分类号: | C08F283/12;C08L51/08;C08L67/00;C08L69/00;C08L101/00 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 李晓 |
地址: | 日本国东京都千*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机硅 接枝 共聚物 使用 树脂 组合 以及 构成 成形 | ||
本发明的目的在于提供一种含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体,该粉体能够提供发色性与耐冲击性的均衡性优异的芳香族聚酯树脂组合物和成形体。依据本发明的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体是在包含聚有机硅氧烷的橡胶(A)上,接枝聚合具有环氧基的乙烯基单体(b1)与其他乙烯基单体(b2)的混合物(B)而成的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物的粉体,所述橡胶(A)所含的聚有机硅氧烷(A1)的含量为12~50质量%,所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物的重量平均粒径为300~2000nm,所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物的环氧当量为2500~7800g/eq。
技术领域
本发明涉及含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体、及包含所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体的树脂组合物、以及该树脂组合物的成形体。
背景技术
作为通用工程塑料,芳香族聚酯树脂等树脂的透明性、耐冲击性、耐热性、尺寸稳定性等优异,由于其优异的特性,作为汽车领域、OA机器领域、电气·电子领域等材料,在工业上被广泛利用。为了提高这些树脂的耐冲击性,使用添加耐冲击性改性剂的方法。
此外,由所述树脂获得的成形品,近年来,围绕电气·电子机器外壳、家电制品等用途,出于制品的低成本化的目的,存在不实施涂装而进行使用的情况,需要对树脂本身进行着色使其发色至期望的色调。
例如,专利文献1、2中公开了将特定的聚有机硅氧烷系接枝共聚物作为聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂等的冲击强度改性剂进行使用。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2003-277450号公报
专利文献2:日本特开平9-3146号公报
发明内容
发明所解决的课题
然而,即使是专利文献1、2的接枝共聚物,也存在添加于热塑性树脂、特别是芳香族聚酯树脂时的发色性、耐冲击性和其他机械特性的均衡性不充分的情况。此外,关于在芳香族聚碳酸酯树脂和芳香族聚酯树脂的合金体系中添加时的发色性并不充分。
本发明的目的在于提供一种含聚有机硅氧烷的接枝共聚物,该接枝共聚物能够提供发色性和冲击强度等机械特性的均衡性优异的树脂组合物和成形体。此外,本发明的目的在于提供发色性和冲击强度等机械特性的均衡性优异的树脂组合物和成形体。
用于解决课题的手段
本发明具有如下的实施方式。
[1]一种含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体,其是在包含聚有机硅氧烷的橡胶(A)上,接枝聚合具有环氧基的乙烯基单体(b1)与其他乙烯基单体(b2)的混合物(B)而成的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体,所述橡胶(A)所含的聚有机硅氧烷(A1)的含量为12~50质量%,所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体的质量平均粒径为300~2000nm,所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体的环氧当量为2500~7800g/eq。
[2]根据[1]所述的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体,所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体的接枝部具有含有环氧基的单层结构,或者,至少在最外层含有环氧基的多层结构。
[3]根据[1]或[2]所述的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体,所述乙烯基单体混合物(B)中包含0.1~20质量%的所述乙烯基单体(b1)。
[4]根据[1]~[3]中的任一项所述的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体,所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体中的所述橡胶(A)的含量在10~90质量%的范围。
[5]一种树脂组合物,其包含上述[1]~[4]中的任一项所述的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体。
[6]根据[5]所述的树脂组合物,其包含热塑性树脂。
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