[发明专利]包含聚合物的压印用光固化性组合物在审
申请号: | 201980015183.5 | 申请日: | 2019-01-18 |
公开(公告)号: | CN111801770A | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 长泽伟大;加藤拓;首藤圭介 | 申请(专利权)人: | 日产化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;C08F290/00;C08G75/04;G02B3/00 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 马妮楠;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包含 聚合物 压印 用光 固化 组合 | ||
1.一种压印用光固化性组合物,其包含下述(a)成分、下述(b)成分、下述(c)成分、下述(d)成分和下述(e)成分,其中,相对于该(a)成分、该(b)成分、该(c)成分和该(d)成分之和100质量份,该(a)成分为10质量份~40质量份,该(b)成分为10质量份~50质量份,该(c)成分为10质量份~50质量份,该(d)成分为1质量份~10质量份,且该(e)成分为0.1质量份~5质量份,
(a)成分:一次粒径为1nm~100nm的进行了表面修饰的二氧化硅粒子,
(b)成分:1分子中具有至少1个(甲基)丙烯酰氧基的脂环式(甲基)丙烯酸酯单体,但不包括作为(c)成分的化合物,
(c)成分:氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物或环氧(甲基)丙烯酸酯化合物,但不包括作为(d)成分的聚合物,
(d)成分:具有下述式(1)所示的重复结构单元和下述式(2)所示的重复结构单元的聚合物,
(e)成分:光自由基引发剂,
式中,R1和R2各自独立地表示甲基或氢原子,A1表示碳原子数1~8的烷基,A2表示单键或碳原子数1~4的亚烷基,X表示具有1个或2个以上(甲基)丙烯酰氧基的聚合性基,Z1表示下述式(a1)、式(a2)、式(a3)或式(a4)所示的二价基团,
2.根据权利要求1所述的压印用光固化性组合物,其进一步包含相对于所述(a)成分、所述(b)成分、所述(c)成分和所述(d)成分之和100质量份为1质量份~15质量份的下述(f)成分,
(f)成分:下述式(3)所示的多官能硫醇化合物,
式中,A3表示单键或碳原子数1~6的直链状或支链状的亚烷基,Z2表示单键、酯键或醚键,Q表示包含至少1个杂原子或不包含杂原子的碳原子数2~12的有机基、或杂原子,r表示整数2~6。
3.根据权利要求1或2所述的压印用光固化性组合物,其进一步包含:相对于所述(a)成分、所述(b)成分、所述(c)成分和所述(d)成分之和100质量份为0.05质量份~3质量份的下述(g)成分;和/或相对于所述(a)成分、所述(b)成分、所述(c)成分和所述(d)成分之和100质量份为0.1质量份~3质量份的下述(h)成分,
(g)成分:酚系抗氧化剂,
(h)成分:硫醚系抗氧化剂。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的压印用光固化性组合物,所述(a)成分为通过经由二价连接基而与硅原子结合了的(甲基)丙烯酰氧基进行了表面修饰的二氧化硅粒子。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的压印用光固化性组合物,作为所述(c)成分的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物或环氧(甲基)丙烯酸酯化合物为1分子中具有2个或3个(甲基)丙烯酰氧基的化合物。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的压印用光固化性组合物,作为所述(d)成分的聚合物为进一步具有下述式(4)所示的重复结构单元的聚合物,
式中,R3表示甲基或氢原子,Z3表示单键或亚乙基氧基,A4表示碳原子数5~13的脂环式烃基。
7.根据权利要求6所述的压印用光固化性组合物,所述碳原子数5~13的脂环式烃基为环戊基、环己基、异冰片基、三环[5.2.1.02,6]癸-8-基、三环癸烯基、或可以具有碳原子数1~3的烷基作为取代基的金刚烷基。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的压印用光固化性组合物,所述具有1个或2个以上(甲基)丙烯酰氧基的聚合性基为下述式(X0)、式(X1)、式(X2)、式(X3)、式(X4)、式(X5)或式(X6)所示的基团、或将这些基团所具有的丙烯酰氧基的一部分或全部置换为甲基丙烯酰氧基而得的基团,
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造