[发明专利]改进的苯乙烯-丙烯腈

说明书

本发明提供了一种聚合物组合物，其包含包含基质聚合物的连续相和包含聚合物颗粒的分散相，其中所述聚合物颗粒包含：(a)以所述聚合物颗粒的干重计，30重量％至85重量％的Tg为‑35℃或更低的核聚合物；(b)以所述聚合物颗粒的干重计，15重量％至50重量％的Tg为20℃或更低并且比所述核聚合物的Tg高10℃或更多的中间体聚合物；以及(c)以所述聚合物颗粒的干重计，5重量％至30重量％的Tg为50℃或更高的壳聚合物；其中所述壳聚合物包含以所述壳聚合物的重量计的1重量％或更少的量的所有乙烯基芳香族单体的聚合单元。本发明还提供了一种制备所述组合物的方法。

一种改进聚合物性能的方法是将聚合物与含有玻璃化温度(Tg)相对较低的部分的聚合物颗粒混合。聚合物颗粒变得分布在原始聚合物(“基质”聚合物)的连续相中。这些低Tg的颗粒(“抗冲改性剂”)的存在可以提供改进的抗冲击性。通常用作基质聚合物的一类重要的聚合物是含有苯乙烯和丙烯腈的聚合单元的共聚物(“SAN”聚合物)。

US 4,753,988描述了与抗冲改性剂混合的SAN聚合物。期望提供改进的抗冲改性剂，其赋予SAN更好的抗冲击性。许多先前已知的SAN抗冲改性剂都含有相对较高水平的低Tg单体的聚合单元。期望提供改进的抗冲改性剂，其赋予SAN良好的抗冲击性，同时含有相对较低量的低Tg单体的聚合单元。

以下是本发明的说明。

本发明的第一方面是一种聚合物颗粒，其包含：

(a)以所述聚合物颗粒的干重计，40重量％至85重量％的Tg为-35℃或更低的核聚合物；

(b)以所述聚合物颗粒的干重计，15重量％至50重量％的Tg为20℃或更低并且比所述核聚合物的Tg高10℃或更多的中间体聚合物；以及

(c)以所述聚合物颗粒的干重计，5重量％至30重量％的Tg为50℃或更高的壳聚合物；

其中所述壳聚合物包含以所述壳聚合物的重量计的1重量％或更少的量的所有乙烯基芳香族单体的聚合单元。

本发明的第二方面是一种聚合物组合物，其包含包含基质聚合物的连续相和包含聚合物颗粒的分散相，其中所述聚合物颗粒包含：

(a)以所述聚合物颗粒的干重计，30重量％至85重量％的Tg为-35℃或更低的核聚合物；

(b)以所述聚合物颗粒的干重计，15重量％至50重量％的Tg为20℃或更低并且比所述核聚合物的Tg高10℃或更多的中间体聚合物；以及

(c)以所述聚合物颗粒的干重计，5重量％至30重量％的Tg为50℃或更高的壳聚合物；

其中所述壳聚合物包含以所述壳聚合物的重量计的1重量％或更少的量的所有乙烯基芳香族单体的聚合单元。

本发明的第三方面是一种制备聚合物组合物的方法，其包含在热塑性聚合物处于熔融状态时，对包含基质聚合物和多个聚合物颗粒的混合物进行机械剪切，其中所述聚合物颗粒包含：

(a)以所述聚合物颗粒的干重计，30重量％至80重量％的Tg为-35℃或更低的核聚合物；

(b)以所述聚合物颗粒的干重计，15重量％至50重量％的Tg为20℃或更低并且比所述核聚合物的Tg高10℃或更多的中间体聚合物；以及

(c)以所述聚合物颗粒的干重计，5重量％至30重量％的Tg为80℃或更高的壳聚合物；

其中所述壳聚合物包含以所述壳聚合物的重量计的1重量％或更少的量的所有乙烯基芳香族单体的聚合单元。

以下是本发明的详细描述。

如本文所用，除非上下文另外明确指示，否则以下术语具有指定的定义。