[发明专利]布线电路基板及其制造方法有效
申请号: | 201980015864.1 | 申请日: | 2019-03-14 |
公开(公告)号: | CN111819643B | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 奥村圭佑;古川佳宏 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F17/04;H01F38/14;H01F41/04;H05K1/16 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 布线 路基 及其 制造 方法 | ||
1.一种布线电路基板,其特征在于,
该布线电路基板具有:
第1绝缘层;
布线,其配置于所述第1绝缘层的位于厚度方向一侧的第1绝缘面;
第2绝缘层,其覆盖所述布线;以及
粒子含有层,该粒子含有层含有呈纵横比为2以上的形状的导电性粒子,且该粒子含有层隔着所述第2绝缘层覆盖所述布线,
所述布线呈弯曲形状,
所述导电性粒子为磁性粒子,
所述粒子含有层为磁性层,
该布线电路基板为磁性布线电路基板,
所述第2绝缘层为电沉积层。
2.一种布线电路基板,其特征在于,
该布线电路基板具有:
第1绝缘层;
布线,其配置于所述第1绝缘层的位于厚度方向一侧的第1绝缘面;
第2绝缘层,其覆盖所述布线;以及
粒子含有层,该粒子含有层含有呈纵横比为2以上的形状的导电性粒子,且该粒子含有层隔着所述第2绝缘层覆盖所述布线,
所述布线呈弯曲形状,
所述导电性粒子为磁性粒子,
所述粒子含有层为磁性层,
该布线电路基板为磁性布线电路基板,
所述第2绝缘层的平均厚度T为10μm以下。
3.一种布线电路基板,其特征在于,
该布线电路基板具有:
第1绝缘层;
布线,其配置于所述第1绝缘层的位于厚度方向一侧的第1绝缘面;
第2绝缘层,其覆盖所述布线;以及
粒子含有层,该粒子含有层含有呈纵横比为2以上的形状的导电性粒子,且该粒子含有层隔着所述第2绝缘层覆盖所述布线,
所述布线呈弯曲形状,
所述导电性粒子为磁性粒子,
所述粒子含有层为磁性层,
该布线电路基板为磁性布线电路基板,
所述布线具有:第1布线面,其与所述第1绝缘面隔有间隔地相对配置;厚度方向另一面,其与所述第1绝缘面相接触;以及侧面,其将所述第1布线面和所述厚度方向另一面的两端缘连结在一起,
所述第2绝缘层覆盖所述第1布线面和所述侧面,
所述布线具有由所述第1布线面和所述侧面形成的角部,
所述角部呈弯曲形状。
4.根据权利要求3所述的布线电路基板,其特征在于,
所述角部的曲率半径R为9μm以上。
5.根据权利要求3或4所述的布线电路基板,其特征在于,
所述磁性层覆盖所述第1绝缘面的从所述第2绝缘层暴露的部分,
所述布线具有由所述厚度方向另一面和所述侧面形成的第2角部,
所述第2角部具有彼此相对的两个所述侧面之间的长度随着靠近所述厚度方向另一侧而变长的部分。
6.一种布线电路基板,其特征在于,
该布线电路基板具有:
第1绝缘层;
布线,其配置于所述第1绝缘层的位于厚度方向一侧的第1绝缘面;
第2绝缘层,其覆盖所述布线;以及
粒子含有层,该粒子含有层含有呈纵横比为2以上的形状的导电性粒子,且该粒子含有层隔着所述第2绝缘层覆盖所述布线,
所述布线呈弯曲形状,
所述导电性粒子为磁性粒子,
所述粒子含有层为磁性层,
该布线电路基板为磁性布线电路基板,
所述布线呈圆形,
所述第2绝缘层覆盖所述布线的周面,
所述粒子含有层隔着所述第2绝缘层覆盖所述布线的所述周面。
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