[发明专利]导热性片材及其制造方法

说明书

本发明的导热性片材是包含基体树脂和导热性粒子的导热性片材，相对于基体树脂成分100体积份，包含200体积份以上的导热性粒子，基体树脂成分以不含导热性粒子的状态进行交联反应后的聚合物粘度在25℃下为500Pa·s以下，导热性片材的热导率为2.0W/m·K以上，关于初期厚度为1.5mm的导热性片材的50％压缩载荷值，以压缩速度5.0mm/min进行压缩时，最大载荷值为100kPa以上，并且1分钟后的载荷值大于0kPa且为100kPa以下。由此，提供热导率高并且稳态载荷值低而柔软的导热性片材。

技术领域

本发明涉及热导率高、并且稳态载荷值低而柔软的导热性片材及其制造方法。

背景技术

近年来的CPU等半导体的性能提高惊人，伴随于此，发热量也变得巨大。因此，在发热那样的电子部件上安装散热体，为了改善半导体与散热部的密合性而使用了导热性片材。但是，近年来，伴随着设备的小型化、高性能化，对于导热性片材，要求高的热导率及稳态载荷值低且柔软的特性。在专利文献1中，提出了将固化前的导热性有机硅组合物的粘度在23℃下设定为800Pa·s以下，从而改良压缩性、绝缘性、导热性等。在专利文献2中，提出了通过将导热性填料的平均粒径设定为特定的粒径，从而提高与电子部件的密合性、追随性。在专利文献3中，提出了在导热性片材表面形成凹凸而提高柔软性，提高对电子部件的追随性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-147600号公报

专利文献2：日本特开2003-253136号公报

专利文献3：日本特开2001-217360号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，以往的导热性片材在稳态载荷值和柔软性方面存在问题，要求进一步的改善。

本发明为了解决上述以往的问题，提供热导率高、并且稳态载荷值低而柔软的导热性片材及其制造方法。

用于解决课题的手段

本发明的导热性片材的特征在于，其是包含基体树脂和导热性粒子的导热性片材，相对于上述基体树脂成分100体积份，包含200体积份以上的上述导热性粒子，上述基体树脂成分以不含导热性粒子的状态进行交联反应后的聚合物粘度在25℃下为500Pa·s以下，上述导热性片材的热导率为2.0W/m·K以上，关于初期厚度为1.5mm的导热性片材的50％压缩载荷值，以压缩速度5.0mm/min进行压缩时，最大载荷值为100kPa以上，并且1分钟后的载荷值大于0kPa且为100kPa以下。

本发明的制造方法的特征在于，其是上述的导热性片材的制造方法，将下述组成的混合物进行片材成形，并进行加热固化。

(A)基础聚合物成分：在1分子中含有平均2个以上且键合在分子链两末端的硅原子上的烯基的直链状有机聚硅氧烷：100体积份

(B)交联成分：在1分子中含有平均2个以上的键合在硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷，相对于上述A成分中的硅原子键合烯基1摩尔为低于3摩尔的量

(C)催化剂成分：相对于A成分以金属原子重量计为0.01～1000ppm

(D)导热性粒子：相对于A成分100体积份为200体积份以上

发明效果