[发明专利]异种材料接合用电弧焊接法

权利要求书

1.一种异种材料接合用电弧焊接法，其是将铝合金或镁合金制的第一板和钢制的第二板接合的异种材料接合用电弧焊接法，其中，

所述异种材料接合用电弧焊接法包括：

对钢制的接合辅助构件施加压力而将所述第一板穿孔的穿孔工序，所述接合辅助构件具有带有大径部和最大外径比该大径部小的小径部的带阶梯的外形形状，并且形成有贯通该大径部及该小径部的中空部，该大径部及该小径部的合计高度为所述第一板的板厚以上，在所述穿孔工序中，使所述接合辅助构件以所述小径部面向所述第一板的方式配置，对所述接合辅助构件施加压力而将所述第一板穿孔；

重叠工序，在所述重叠工序中，将所述第一板与所述第二板重叠；以及

填充焊接工序，在所述填充焊接工序中，通过以下的(a)～(e)中的任一种方法，用焊接金属填充所述接合辅助构件的中空部，并且使所述焊接金属熔入直至所述第二板出现背高的状态为止，对所述第二板和所述接合辅助构件进行焊接，

(a)以能够得到铁合金或Ni合金的所述焊接金属的焊丝作为熔化电极使用的气体保护电弧焊接法，

(b)以所述焊丝作为熔化电极使用的无气体保护电弧焊接法，

(c)以所述焊丝作为不熔化电极填料使用的钨极气体保护电弧焊接法，

(d)以所述焊丝作为不熔化电极填料使用的等离子电弧焊接法，

(e)以能够得到铁合金或Ni合金的所述焊接金属的涂药电弧焊条作为熔化电极使用的涂药电弧焊接法，

在所述填充焊接工序中，在用焊接金属填充所述接合辅助构件的中空部时，在所述接合辅助构件的表面上形成余高，从所述第一板侧观察所述余高时的所述余高的最大外径大于在所述穿孔工序中在所述第一板形成的孔的最大外径。

2.根据权利要求1所述的异种材料接合用电弧焊接法，其中，

在所述小径部的外周面设置有至少一个压入用突起部。

3.根据权利要求1所述的异种材料接合用电弧焊接法，其中，

在所述小径部的外周面上，不与所述大径部接触且沿着该外周面连续或断续地设置比所述大径部的最大外径小的中径部。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的异种材料接合用电弧焊接法，其中，

在所述重叠工序之前，还具备如下工序：对所述第一板和所述第二板中的至少一方的重叠面，在通过所述穿孔工序形成的所述第一板中的孔的周围整周地涂敷粘接剂。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的异种材料接合用电弧焊接法，其中，

在所述穿孔工序中，对所述接合辅助构件和与该接合辅助构件对置的所述第一板之间的至少一方的对置面涂敷粘接剂。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的异种材料接合用电弧焊接法，其中，

在所述穿孔工序时、或所述填充焊接工序之后，至少对所述接合辅助构件与所述第一板的表面的边界部涂敷粘接剂。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的异种材料接合用电弧焊接法，其中，

所述接合辅助构件的小径部的从所述第一板伸出的伸出量相对于所述第一板的板厚为25％以下。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的异种材料接合用电弧焊接法，其中，

在所述填充焊接工序中，具有能够向所述第一板与所述第二板相互密接的方向按压的加压机构，

一边所述加压机构以所述第一板和所述第二板相互密接的方式按压，一边对所述第二板及所述接合辅助构件进行焊接。

9.根据权利要求8所述的异种材料接合用电弧焊接法，其中，

所述加压机构具有按压部，所述按压部设置在所述填充焊接工序中使用的焊炬上，与所述第一板和所述接合辅助构件中的至少一方抵接。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的异种材料接合用电弧焊接法，其中，

以所述接合辅助构件的大径部的露出面位于与所述第一板的表面大致相同的位置或位于外侧的方式将所述第一板穿孔。