[发明专利]高频模块在审
| 申请号： | 201980016030.2 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN111788675A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 野村忠志;楠山贵文;越川祥高 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/00;H01L23/48;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
1.一种高频模块，其特征在于，具备：
布线基板；
第一部件，安装于上述布线基板的一个主面；
第一密封树脂层，具有抵接于上述布线基板的上述一个主面的抵接面、与该抵接面对置的对置面、以及连接上述抵接面和上述对置面的边缘彼此的侧面，并密封上述第一部件；以及
连接端子，埋设于上述第一密封树脂层，
上述第一部件的与安装面相反侧的背面从上述第一密封树脂层的上述对置面露出，
上述连接端子的一个端部与上述布线基板的上述一个主面连接，上述连接端子的另一个端部从上述第一密封树脂层的上述对置面露出，
上述第一部件的上述背面的表面粗糙度比上述连接端子的另一个端部的表面粗糙度小，上述第一密封树脂层的上述对置面的表面粗糙度比上述第一部件的上述背面的表面粗糙度小。
2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
上述第一部件的垂直于上述布线基板的上述一个主面的方向上的厚度为5μm以上100μm以下，上述第一部件的上述背面的表面粗糙度为0.005μm以上0.1μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，
在上述布线基板的上述一个主面安装有多个上述第一部件以及多个上述连接端子，
上述多个连接端子中的至少一个连接端子被配置于邻接的上述第一部件之间。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的高频模块，其特征在于，还具备：
第二部件，安装于上述布线基板的另一个主面；以及
第二密封树脂层，具有抵接于上述布线基板的上述另一个主面的抵接面、与该抵接面对置的对置面、以及连接上述抵接面和上述对置面的边缘彼此的侧面，并密封上述第二部件。
5.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，
还具备屏蔽膜，该屏蔽膜至少覆盖上述第一密封树脂层的上述侧面和上述第二密封树脂层的上述侧面以及上述对置面。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的高频模块，其特征在于，
上述连接端子为凸块。
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