[发明专利]层叠型三工器

说明书

本发明提供一种抑制在某频带中混入其他的频带的信号的层叠型三工器。在共用端子与第一滤波器之间连接第一线圈(L1)，在共用端子与第二滤波器之间连接第二线圈(L2)，在共用端子与第三滤波器之间连接第三线圈(L3)，第一线圈(L1)、第二线圈(L2)、第三线圈(L3)分别具有形成于层叠体的基材层的层间的线圈导体图案，在沿基材层的层叠方向透视层叠体时，第一线圈(L1)的线圈导体图案、第二线圈(L2)的线圈导体图案、以及第三线圈(L3)的线圈导体图案配置于不互相重叠的位置。

技术领域

本发明涉及一种具备层叠有多个基材层的多层基板的层叠型三工器。

背景技术

在由移动电话、智能手机代表的移动通信机等电子设备中广泛使用三工器。例如，在专利文献1(WO2008/075691号公报)中公开有三工器。在图9中，示出专利文献1中公开的三工器1000。

三工器1000具备共用端子Pc、第一分支端子P1、第二分支端子P2、第三分支端子P3。

三工器1000具备低频带的第一带通滤波器部bpf1、中频带的第二带通滤波器部bpf2、高频带的第三带通滤波器部bpf3。另外，三工器1000具备2个相位调整电路Y1、Y2。并且，三工器1000具备第一并联谐振电路X1、第二并联谐振电路X2、第三并联谐振电路X3。

第一并联谐振电路X1、第二并联谐振电路X2、第三并联谐振电路X3分别由线圈与电容器并联连接而成的结构构成，发挥调整阻抗等作用。

在三工器1000中，在共用端子Pc与第一分支端子P1之间，作为低频带的信号路径，按顺序连接有第一并联谐振电路X1、相位调整电路Y1、第一带通滤波器部bpf1。另外，在共用端子Pc与第二分支端子P2之间，作为中频带的信号路径，按顺序连接有第二并联谐振电路X2、相位调整电路Y2、第二带通滤波器部bpf2。并且，在共用端子Pc与第三分支端子P3之间，作为高频带的信号路径，按顺序连接有第三并联谐振电路X3、第三带通滤波器部bpf3。

专利文献1：WO2008/075691号公报

然而，在三工器1000中，存在经由构成第一并联谐振电路X1、第二并联谐振电路X2、第三并联谐振电路X3的各电容器而混入其他的频带的信号的情况。

一般而言，由于电容器容易传输较高的频率的信号，因此存在例如经由第一并联谐振电路X1的电容器而在低频带的信号路径中混入中频带、高频带的信号的情况。另外，存在经由第二并联谐振电路X2的电容器而在中频带的信号路径中混入高频带的信号的情况。

而且，存在以下问题：经由构成第一并联谐振电路X1、第二并联谐振电路X2、第三并联谐振电路X3的各电容器的其他的频带的信号的混入使三工器1000的特性、可靠性降低。

发明内容

本发明是为了解决上述的以往的问题而完成的，作为其手段，本发明的层叠型三工器具备：层叠体，层叠有多个基材层；共用端子、第一分支端子、第二分支端子、第三分支端子，形成于层叠体的表面；以及第一滤波器、第二滤波器、第三滤波器，形成于层叠体的内部，第一滤波器连接在共用端子与第一分支端子之间的路径连接，第二滤波器连接在共用端子与第二分支端子之间的路径，第三滤波器连接在共用端子与第三分支端子之间的路径，并且在共用端子与第一滤波器之间连接第一线圈，在共用端子与第二滤波器之间连接第二线圈，在共用端子与第三滤波器之间连接第三线圈，第一线圈、第二线圈、第三线圈分别具有形成于层叠体的基材层的层间的线圈导体图案，在从基材层的层叠方向观察层叠体时，第一线圈的线圈导体图案、第二线圈的线圈导体图案、以及第三线圈的线圈导体图案配置于不互相重叠的位置。

优选第一线圈、第二线圈、第三线圈分别具有与基材层的层叠方向平行的卷绕轴。