[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 201980016517.0 申请日: 2019-09-12
公开(公告)号: CN111801795A 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 堀江峻太;岩本进 申请(专利权)人: 富士电机株式会社
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18;H02M7/48
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,具备:

具有主表面的基板;

配设在所述主表面上的多个导电图案;

多个开关元件,所述多个开关元件被配置为集电极电极连接在所述多个导电图案上;以及

1个或多个布线构件,所述1个或多个布线构件将所述多个开关元件中的、被配置在不同的导电图案上且并联连接的开关元件的发射极电极之间直接连接。

2.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

发射极电极之间被所述布线构件直接连接的2个开关元件是配置在一方的所述导电图案上的多个开关元件与配置在另一方的所述导电图案上的多个开关元件之间距离最短的2个开关元件。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其特征在于,

具有将配置在同一导电图案上的多个开关元件的发射极电极之间直接连接的其它布线构件。

4.根据权利要求1~3中的任一项所述的半导体装置,其特征在于,还具备:

第一引线框,其具有多个第一腿部、与外部连接的第一连接部、以及将各所述第一腿部与所述第一连接部之间连接起来的第一布线部,其中,所述多个第一腿部与被配置为所述多个开关元件将集电极电极连接在其上的各所述导电图案中设置的多个第一端子区连接;

多个其它导电图案,所述多个其它导电图案与所述多个导电图案对应地配设在所述主表面上,所述多个其它导电图案连接了配置在各自对应的所述导电图案上的所述开关元件的发射极电极;以及

第二引线框,其具有与设置在各所述其它导电图案的多个第二端子区连接的多个第二腿部、与外部连接的第二连接部、以及将各所述第二腿部与所述第二连接部之间连接起来的第二布线部。

5.根据权利要求4所述的半导体装置,其特征在于,

所述多个开关元件的排列方向与所述多个第二端子区的排列方向为同一方向。

6.根据权利要求1~5中的任一项所述的半导体装置,其特征在于,

所述多个开关元件的排列方向与所述布线构件的布线方向为同一方向。

7.根据权利要求1~6中的任一项所述的半导体装置,其特征在于,

所述布线构件的布线方向与所述其它布线构件的布线方向为同一方向。

8.根据权利要求4~7中的任一项所述的半导体装置,其特征在于,

所述多个开关元件的排列方向、所述布线构件的布线方向、所述第一端子区的排列方向、以及所述第二端子区的排列方向为同一方向。

9.根据权利要求4~8中的任一项所述的半导体装置,其特征在于,

按照距所述多个开关元件的排列由近到远的顺序配置有所述布线构件的布线、所述第一端子区的排列、所述第二端子区的排列。

10.根据权利要求1~9中的任一项所述的半导体装置,其特征在于,

利用所述多个开关元件中的同时进行接通断开动作的开关元件来构成臂,同一臂中配置在不同的导电图案上的开关元件的发射极电极之间通过所述布线构件连接。

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