[发明专利]放射线成像装置和放射线成像系统在审

专利信息
申请号: 201980016570.0 申请日: 2019-02-21
公开(公告)号: CN111819471A 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 保科智启;石井孝昌;西部航太 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: G01T1/20 分类号: G01T1/20;A61B6/00
代理公司: 北京怡丰知识产权代理有限公司 11293 代理人: 李艳丽;齐文文
地址: 日本东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 放射线 成像 装置 系统
【权利要求书】:

1.一种放射线成像装置,其特征在于,所述放射线成像装置包括:

闪烁体面板,其包括将入射的放射线转换为光的闪烁体层和支撑所述闪烁体层的第一基底;

传感器面板,其包括传感器基板和第二基底,所述传感器基板被设置在所述闪烁体层的与所述第一基底相反的一侧上并包括将光转换为电信号的光电转换部,所述第二基底被设置在所述传感器基板的与所述闪烁体层相反的一侧上并支撑所述传感器基板;以及

密封构件,其将闪烁体面板的边缘处的、在闪烁体面板与传感器面板之间的间隙进行密封,

其中,所述传感器面板被设置有凸起构件,所述凸起构件用于使从闪烁体面板的边缘的、在传感器面板的表面的垂直方向上的位置处的间隙变窄。

2.根据权利要求1所述的放射线成像装置,其特征在于,所述凸起构件被设置为粘附到所述第二基底。

3.根据权利要求1所述的放射线成像装置,其特征在于,所述凸起构件与所述第二基底一体地设置。

4.根据权利要求1至3任一所述的放射线成像装置,其特征在于,与没有设置凸起构件的传感器面板的表面相比,在闪烁体面板的一侧的所述凸起构件的表面更加靠近支撑闪烁体层的第一基底的表面。

5.根据权利要求1至4任一所述的放射线成像装置,其特征在于,在所述凸起构件与所述闪烁体面板之间设置配线,所述配线连接到所述传感器基板。

6.根据权利要求5所述的放射线成像装置,其特征在于,所述配线被所述密封构件密封从而穿过所述密封构件。

7.根据权利要求5或6所述的放射线成像装置,其特征在于,所述放射线成像装置还包括:

第一粘合层,其在不同于所述闪烁体面板的边缘位置处将所述闪烁体面板和传感器面板粘合在一起,其中

所述闪烁体面板被构造为进一步包括用于保护所述闪烁体层的闪烁体保护层,

所述传感器面板被构造为进一步包括粘合所述第二基底和所述传感器基板的第二粘合层,并且

tb+tc+td≤Dta+tb,其中,D是所述间隙,ta是所述闪烁体层和所述闪烁体保护层的厚度,tb是所述第一粘合层的厚度、tc是所述第二粘合层的厚度,以及,td是所述配线的厚度。

8.根据权利要求1至7任一所述的放射线成像装置,其特征在于,所述凸起构件是梯形形状,其宽度在所述闪烁体面板的一侧更短。

9.根据权利要求1至8任一所述的放射线成像装置,其特征在于,所述凸起构件被设置以包围所述第二基底的外围。

10.根据权利要求1至9任一所述的放射线成像装置,其特征在于,所述第一基底由碳材料或玻璃构成。

11.一种放射线成像系统,其特征在于,所述放射线成像系统包括:

根据权利要求1至10任一所述的放射线成像装置;以及

用于生成放射线的放射线生成装置。

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