[发明专利]银膏及接合体的制造方法

权利要求书

1.一种银膏，包含银粉、脂肪酸银、脂肪族胺及溶剂，所述银膏的特征在于，

所述银粉包含粒径在100nm以上且小于500nm的第一银粒子、粒径在50nm以上且小于100nm的第二银粒子和粒径小于50nm的第三银粒子，并且相对于所述第一银粒子至所述第三银粒子的总量100体积％，在55体积％以上且95体积％以下的范围内包含所述第一银粒子，在5体积％以上且40体积％以下的范围内包含所述第二银粒子，在5体积％以下的范围内包含所述第三银粒子，

在将所述脂肪酸银、所述脂肪族胺及所述溶剂的总量设为100质量％时，以0.1质量％～40质量％的比例包含所述脂肪酸银，以0.1质量％～60质量％的比例包含所述脂肪族胺，以80质量％以下的比例包含所述溶剂，

在将所述银膏设为100质量％时，所述银粉的含量为50质量％～95质量％。

2.根据权利要求1所述的银膏，还包含树脂。

3.根据权利要求1所述的银膏，还包含由所述脂肪酸银的至少一部分及所述脂肪族胺的至少一部分反应而形成的络合物。

4.一种接合体的制造方法，包括以下工序：

准备第一部件与第二部件；

在所述第一部件和/或所述第二部件的表面涂布权利要求1至3中任一项所述的银膏而形成银膏层；

使所述银膏层介于所述第一部件及所述第二部件来进行层叠而制作层叠体；及

通过加热所述层叠体来烧结所述银膏层中的第一银粒子、第二银粒子及第三银粒子而形成接合层，并且制作使接合层介于所述第一部件及所述第二部件而接合的接合体。