[发明专利]集成式低成本的幕板、孔口PCB和离子透镜组件

权利要求书

1.一种用在质谱系统中的幕板和孔口板组件，包括：

幕板，所述幕板包括具有孔和至少一个气流通道的第一印刷电路板PCB，所述孔被配置用于接收由所述质谱系统的离子源生成的离子，所述第一PCB具有被设置在所述第一PCB的至少一部分上的至少一个金属涂层，

孔口板，所述孔口板耦合到所述幕板并且包括提供孔口的第二印刷电路板，所述孔口与所述孔基本上对准以使得经由所述幕板的所述孔进入所述组件的所述离子能够经由所述孔口离开所述组件，所述第二PCB具有被设置在所述第二PCB的至少一部分上的至少一个金属涂层，以及

其中所述孔口板耦合到所述幕板，使得所述通道在所述幕板与所述孔口板之间提供间隙，通过所述间隙能够在所述板之间建立气流。

2.如权利要求1所述的组件，其中所述幕板和所述孔口板的所述金属涂层被配置为允许在所述板之间施加电压差。

3.如权利要求2所述的组件，其中所述电压差被配置为促进所述离子从所述幕板的所述孔到所述孔口板的所述孔口穿过所述组件。

4.如权利要求1所述的组件，其中所述幕板包括用于接收气体的入口端口，其中所述气体经由所述幕板的所述孔离开所述组件。

5.如权利要求1所述的组件，其中所述幕板的所述金属涂层基本上包围所述幕板的所述离子接收孔。

6.如权利要求1所述的组件，其中所述第一PCB包括前表面和后表面，并且所述孔从所述前表面延伸到所述后表面。

7.如权利要求6所述的组件，其中所述幕板的所述至少一个金属涂层包括第一金属涂层，所述第一金属涂层覆盖所述幕板的所述前表面的至少一部分并且至少部分地包围所述孔。

8.如权利要求7所述的组件，其中所述幕板的所述至少一个金属涂层包括第二金属涂层，所述第二金属涂层覆盖所述幕板的所述后表面的至少一部分并且至少部分地包围所述孔。

9.如权利要求8所述的组件，其中所述幕板的所述第二金属涂层包括包围所述孔的第一金属部分、与所述第一部分径向间隔并包围所述第一部分的第二金属部分，其中所述至少一个通道被金属化，以在所述第一金属部分和所述第二金属部分之间提供电连接。

10.如权利要求1所述的组件，其中所述至少一个通道包括被设置在所述幕板的所述孔周围的螺旋形通道。

11.如权利要求8所述的组件，其中所述幕板包括至少一个金属化接片，所述至少一个金属化接片用于将所述第一金属涂层和所述第二金属涂层中的至少一个电连接到电压源。

12.如权利要求1所述的组件，其中所述孔口板包括前表面和后表面，在所述组件中所述孔口板的所述前表面面对所述幕板的所述后表面。

13.如权利要求12所述的组件，其中所述孔口板的所述至少一个金属涂层包括被设置在所述孔口板的所述前表面上的第一金属涂层和被设置在所述孔口板的所述后表面上的第二金属涂层。

14.如权利要求13所述的组件，其中所述第一金属涂层包括第一部分以及与所述第一部分径向分离并且与所述第一部分电绝缘的第二部分，其中所述第一部分和所述第二部分中的每一个至少部分地围绕所述孔口板的所述孔口。

15.如权利要求14所述的组件，其中所述孔口板的所述第二金属涂层包括第一部分以及与所述第一部分径向分离的第二部分，所述第一部分和所述第二部分中的每一个至少部分地包围所述孔口。

16.如权利要求1所述的组件，其中所述幕板的所述至少一个金属涂层具有在大约20微米至大约40微米的范围内的厚度。