[发明专利]一种球形或角形粉体填料的制备方法、由此得到的球形或角形粉体填料及其应用有效

专利信息
申请号: 201980016674.1 申请日: 2019-12-05
公开(公告)号: CN111801808B 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 陈树真;李锐;唐成;丁烈平;陈晨 申请(专利权)人: 浙江三时纪新材科技有限公司
主分类号: H01L33/56 分类号: H01L33/56;C08G77/04
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 邓琪
地址: 313000 浙江省湖州市湖州经济技*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 球形 角形 填料 制备 方法 由此 得到 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种球形或角形粉体填料的制备方法,其特征在于,包括步骤:

S1,提供包括T单位的球形或角形硅氧烷,其中,T单位=R1SiO3-,R1为氢原子或可独立选择的碳原子1至18的有机基;以及

S2,在惰性气体氛围或大气氛围条件下,对该球形或角形硅氧烷进行热处理,热处理温度为250度以上至650度以下,以使得球形或角形硅氧烷中的硅羟基发生缩合以得到球形或角形粉体填料,在该球形或角形粉体填料的T单位中,不含羟基的单位在总单位中的含量≥95%,含有一个羟基的单位在总单位中的含量≤5%。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,该球形或角形硅氧烷还含有Q单位、D单位、和/或M单位,其中,Q单位=SiO4-,D单位=R2R3SiO2-,M单位=R4R5R6SiO2-,R2,R3,R4,R5,R6分别为氢原子或可独立选择的碳原子1至18的烃基。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,该球形或角形硅氧烷还含有二氧化硅粒子。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,该制备方法还包括加入处理剂对粉体填料进行表面处理,该处理剂包括硅烷偶联剂和/或二硅氮烷;该硅烷偶联剂为(R7)a(R8)bSi(M)4-a-b,R7,R8为可独立选择的碳原子1至18的烃基、氢原子、或被官能团置换的碳原子1至18的烃基,该官能团选自由以下有机官能团组成的组中的至少一种:乙烯基,烯丙基,苯乙烯基,环氧基,脂肪族氨基,芳香族氨基,甲基丙烯酰氧丙基,丙烯酰氧丙基,脲基丙基,氯丙基,巯基丙基,聚硫化物基,异氰酸酯丙基;M为碳原子1至18的烃氧基或卤素原子,a=0、1、2或3,b=0、1、2或3,a+b=1、2或3;该二硅氮烷为(R9R10R11)SiNHSi(R12R13R14),R9,R10,R11,R12,R13,R14为可独立选择的碳原子1至18的烃基或氢原子。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,该制备方法包括使用干法或湿法的筛分或惯性分级来除去球形或角形粉体填料中的1、3、5、10、20、45、55、或75微米以上的粗大颗粒。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的制备方法得到的球形或角形粉体填料,其特征在于,该球形或角形粉体填料的粒径为0.1-50微米。

7.根据权利要求6所述的球形或角形粉体填料的应用,其特征在于,不同粒径的球形或角形粉体填料紧密填充级配在树脂中形成复合材料。

8.根据权利要求7所述的应用,其特征在于,该复合材料适用于半导体封装材料、电路板及其中间半成品、高频高速电路板的半固化片或覆铜板。

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