[发明专利]电剥离型粘合片材、接合体及接合体的剥离方法在审

专利信息
申请号: 201980016707.2 申请日: 2019-03-06
公开(公告)号: CN111801394A 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 赤松香织;沟端香;粟根谅;平尾昭;横山纯二 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/38 分类号: C09J7/38;B32B27/00;C09J5/00;C09J7/22;C09J201/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 唐峥
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 剥离 粘合 接合 方法
【权利要求书】:

1.电剥离型粘合片材,其具备:

至少一面具有导电性的通电用基材;

在所述通电用基材的具有导电性的面上形成的第1粘合剂层,所述第1粘合剂层由电剥离用粘合剂形成;和

在所述通电用基材的与所述第1粘合剂层呈相反侧的面上形成的第2粘合剂层,

并且,所述电剥离型粘合片材具备多个被连结部、和将所述多个被连结部彼此连结的连结部。

2.如权利要求1所述的电剥离型粘合片材,其为梳形。

3.接合体,其具备权利要求1或2所述的电剥离型粘合片材、粘贴于所述第1粘合剂层的第1被粘接物、和粘贴于所述第2粘合剂层的第2被粘接物,其中,

所述第1被粘接物是导电性的。

4.接合体,其为第1被粘接物与第2被粘接物通过多张电剥离型粘合片材接合而成的接合体,其中,

所述电剥离型粘合片材具备:

导电性基材;

在所述导电性基材的一面上形成的第1粘合剂层,所述第1粘合剂层由电剥离用粘合剂形成;和

在所述导电性基材的与所述第1粘合剂层呈相反侧的面上形成的第2粘合剂层,

所述第1被粘接物是导电性的,且粘贴于所述第1粘合剂层,

所述第2被粘接物粘贴于所述第2粘合剂层,

所述多张电剥离型粘合片材的导电性基材彼此通过连结构件而电连接。

5.接合体,其为第1被粘接物与第2被粘接物通过多张电剥离型粘合片材接合而成的接合体,其中,

所述电剥离型粘合片材由电剥离用粘合剂形成,

所述第1被粘接物粘贴于所述电剥离型粘合片材的一面,

所述第2被粘接物粘贴于所述电剥离型粘合片材的与所述第1被粘接物呈相反侧的面,

所述第1被粘接物及第2被粘接物是导电性的。

6.接合体,其为第1被粘接物与第2被粘接物通过多张电剥离型粘合片材接合而成的接合体,其中,

所述电剥离型粘合片材具备:

导电性基材;

在所述导电性基材上形成的第1粘合剂层,所述第1粘合剂层由电剥离用粘合剂形成;和

在所述导电性基材的与所述第1粘合剂层呈相反侧的面上形成的第2粘合剂层,所述第2粘合剂层由导电性粘合剂形成,

所述多张电剥离型粘合片材的所述第1粘合剂层各自粘贴于所述第1被粘接物,所述第2粘合剂层各自粘贴于所述第2被粘接物,

所述第1被粘接物是导电性的,

所述第2被粘接物具备具有导电性的导电部,

所述多张电剥离型粘合片材各自的所述第2粘合剂层通过所述导电部而电连接。

7.接合体的剥离方法,所述接合体为第1被粘接物与第2被粘接物通过多张电剥离型粘合片材接合而成,其中,

所述电剥离型粘合片材具备:至少一面具有导电性的通电用基材;在所述通电用基材的具有导电性的面上形成的第1粘合剂层,所述第1粘合剂层由电剥离用粘合剂形成;和在所述通电用基材的与所述第1粘合剂层呈相反侧的面上形成的第2粘合剂层,

所述第1被粘接物是导电性的,且粘贴于所述第1粘合剂层,

所述第2被粘接物粘贴于所述第2粘合剂层,

所述剥离方法中,利用夹具将所述多张电剥离型粘合片材各自的通电用基材电连接,一边向所述多张电剥离型粘合片材各自的第1粘合剂层同时施加电压,一边将第1被粘接物和第2被粘接物剥离。

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