[发明专利]酚醛树脂及其制造方法、以及环氧树脂组合物及其固化物

说明书

本发明的酚醛树脂为下述通式(1)所表示的邻位取代型酚醛树脂，150℃下的熔融粘度为0.20Pa·s以下。优选通式(1)的取代基R为甲基。还优选利用凝胶渗透色谱法(GPC)分析得到的重均分子量(Mw)为1000以下，并且以凝胶渗透色谱法(GPC)分析的面积比率计树脂中的n＝0成分为12～30％。(式中，R为碳原子数为1～4的烷基，n为0以上的整数。)

技术领域

本发明涉及酚醛树脂及其制造方法。另外，本发明涉及包含该酚醛树脂的环氧树脂组合物及该环氧树脂组合物的固化物。进而，本发明还涉及包含该固化物的半导体装置。

背景技术

环氧树脂组合物由于作业性及其固化物的优异的电特性、耐热性、粘接性、耐湿性等而在电气·电子部件、结构用材料、粘接剂、涂料等领域被广泛使用。

近年来，伴随着半导体封装的细线化、薄型化取得进展，封装因底座安装的回流工序所引起的加热而被暴露于高温中。在封装吸湿的情况下，在回流工序中，产生裂纹而对半导体的可靠性造成影响。因此，期望开发焊锡耐热性(耐回流性)优异的密封材料。因此，作为密封材料，要求除了低吸水以外而且热时的应力低、密合性高的密封材料。以往，对于那样的密封材料之一，采用在固化剂中使用了苯酚芳烷基树脂的环氧树脂组合物(专利文献1)。然而，使用了苯酚芳烷基树脂作为固化剂的环氧树脂组合物无法应对目前市场中所要求的低成本化的要求。另外，与其成本相称的焊锡耐热性(耐回流性)也不充分。

进而，近年来，出现了在1个封装内层叠芯片的结构、或者与以往相比使金线(wire)线径更细的半导体装置。就这样的半导体装置而言，担心因与以往相比树脂密封部分的壁厚变薄而容易产生未填充、或者容易产生成型中的金线偏移等使密封工序的成品率降低。于是，为了提高树脂组合物的流动特性，容易想到使用低分子量的酚醛树脂固化剂的方法，但通过该方法，有时产生由酚醛树脂其本身的粘固(粘着，blocking)引起的保存上的不良、制成环氧树脂组合物时的容易由树脂组合物(tablet：片料，也可以称为坯料)彼此的粘固引起的成型工序中的搬运不良、设备停止(操作性的降低)、因固化性降低而耐焊锡性、阻燃性、成型性(有时也称为成型性)中的任一特性受损等不良情况。

如以上那样，由于半导体封装的细线化、薄型化，使树脂组合物的流动性提高至超过以往、且确保操作性、耐焊锡性、阻燃性、成型性并使其均衡及以低成本实现这些成为重要课题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-258077号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的课题在于以低成本提供在制成环氧树脂的固化剂时所得到的固化物为低吸水性、热时弹性模量低、进而均衡地具有良好的固化性、成型性、阻燃性的酚醛树脂。另外，本发明的课题还在于提供包含该酚醛树脂的耐热性(耐回流性)、操作性优异的环氧树脂组合物及其固化物。本发明的课题进一步在于提供具有该固化物的半导体装置。

用于解决课题的手段

本发明涉及以下的事项。

1.一种酚醛树脂，其是下述通式(1)所表示的邻位取代型酚醛树脂，150℃下的熔融粘度为0.20Pa·s以下。

[化学式1]

(式中，R为碳原子数为1～4的烷基，n为0以上的整数。)

2.根据上述1所述的酚醛树脂，其中，通式(1)的取代基R为甲基。

3.根据上述1或2所述的酚醛树脂，其中，利用凝胶渗透色谱法(GPC)分析得到的重均分子量(Mw)为1000以下，并且以凝胶渗透色谱法(GPC)分析的面积比率计树脂中的n＝0成分为12～30％。