[发明专利]粘合剂组合物及使用其的带粘合剂层的层压体

说明书

本发明提供：对由聚酰亚胺树脂等构成的基材膜和铜箔的粘合性良好、且介电特性进一步提高的粘合剂组合物。所述粘合剂组合物的特征在于，含有改性聚丙烯系树脂(A)、环氧树脂(B)和未改性的聚丙烯系树脂(C)，上述改性聚丙烯系树脂(A)是将未改性的聚丙烯系树脂(D)用含有α,β‑不饱和羧酸或其衍生物的改性剂进行接枝改性而得到的树脂，按固体成分换算计，上述改性聚丙烯系树脂(A)的含量为10质量％以上，而且，按固体成分换算计，上述未改性的聚丙烯系树脂(C)的含量为1质量％以上且90质量％以下。

技术领域

本发明涉及粘合剂组合物及使用其的带粘合剂层的层压体，更详细地说，涉及电子零部件的粘合用途，特别是适用于制造柔性印刷线路板(以下，也称为“FPC”)相关产品的粘合剂组合物、以及带粘合剂层的层压体。

背景技术

柔性印刷线路板即使在有限的空间里也能够立体且高密度地安装，因此其用途正在扩大。近年来，伴随着电子设备的小型化、轻量化等，柔性印刷线路板的相关产品变得多样化，其需求正在增加。作为这样的相关产品，可举出：在聚酰亚胺膜上贴合了铜箔的柔性覆铜层压板、在柔性覆铜层压板上形成了电子电路的柔性印刷线路板、将柔性印刷线路板和加强板贴合在一起的带加强板的柔性印刷线路板、将柔性覆铜层压板或柔性印刷线路板重叠接合在一起的多层板、在基材膜上贴合了铜布线的柔性扁平线缆(以下，也称为“FFC”)等，例如，在制造柔性覆铜层压板时，为了将聚酰亚胺膜和铜箔粘合在一起，通常使用粘合剂。

另外，在制造柔性印刷线路板时，为了保护配线部分，通常使用被称为“覆盖膜”的膜，该覆盖膜具备绝缘树脂层和在其表面上形成的粘合剂层；在绝缘树脂层的形成中，广泛使用聚酰亚胺树脂组合物。例如，通过利用热压等在具有配线部分的表面上通过粘合剂层贴附覆盖膜，由此制造成柔性印刷线路板，此时，覆盖膜的粘合剂层需要对配线部分和膜基层这两者都具有牢固的粘合性。

另外，作为印刷线路板，已知有在基板的表面上交替层压导体层和有机绝缘层的层叠型的多层印刷线路板。制造这样的多层印刷线路板时，为了接合导体层和有机绝缘层，使用被称为“粘合片”的绝缘粘合层形成材料。对于绝缘粘合层来说，它必须具有向配线部分的埋入性以及对形成电路的导体部的构成材料(铜等)和有机绝缘层(聚酰亚胺树脂等)这两者都具有牢固的粘合性。

作为用于这种FPC相关产品的粘合剂，提出了含有与环氧树脂具有高反应性的热塑性树脂的环氧系粘合剂组合物。例如，专利文献1中公开了乙烯-丙烯酸酯共聚橡胶/环氧树脂系粘合剂。另外，专利文献2中公开了含有缩水甘油基的热塑性弹性体/环氧树脂系粘合剂。进而，专利文献3中公开了苯乙烯-马来酸共聚物/环氧树脂系粘合剂。这些文献中记载的粘合剂组合物，通过利用橡胶或弹性体成分的羧基与环氧树脂的反应性，实现快速的固化反应，粘合性也优异，因此被广泛利用。

另外，在近年来需求迅速扩大的手机、或信息设备终端等移动通讯设备中，需要高速处理大量数据，因此正在推进信号的高频化。伴随信号速度的高速化和信号的高频化，对用于FPC相关产品的粘合剂来说，要求可耐受高频区域的使用的介电特性(低介电常数和低介电损耗角正切)。为了应对这样的介电特性的要求，例如，专利文献4中公开了一种环氧树脂组合物，其包含以环氧树脂、芳族乙烯基化合物和马来酸酐为必须成分而得到的共聚树脂、以及特定的苯酚化合物。另外，专利文献5中公开了一种含有改性聚烯烃系树脂和环氧树脂的粘合剂组合物，其中，改性聚烯烃系树脂和环氧树脂为特定的含量。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开平7-235767号公报

专利文献2：特开2001-354936号公报

专利文献3：特开2007-2121号公报

专利文献4：特开平10-17685号公报

专利文献5：国际公开第2016/047289号

发明内容