[发明专利]绝缘超导线材的制造方法

说明书

本发明提供一种绝缘超导线材的制造方法，包括：助熔剂去除工序(S01)，在助熔剂的挥发温度以上且超导线材的耐热温度以下的温度对所述超导线材进行加热，从而去除所述助熔剂，所述超导线材具备具有通道槽的通道和容纳于所述通道的所述通道槽中的超导芯线材，且所述通道槽和所述超导芯线材通过包含所述助熔剂的焊料接合；及绝缘覆膜形成工序(S02)，在所述超导线材的表面形成绝缘覆膜。

技术领域

本发明涉及一种槽嵌式导线(wire in channel)结构的绝缘超导线材的制造方法。

本申请主张基于2018年3月26日在日本申请的专利申请2018-058308号的优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

作为绝缘导电线材之一，已知一种由绝缘覆膜包覆了超导线材的表面的绝缘超导线材。该绝缘超导线材例如用于磁共振成像(MRI)装置、核磁共振(NMR)装置、粒子加速器、线性电机牵引系统及蓄电装置等的领域。

作为超导线材，已知一种将由金属母材和埋设在该金属母材中的多个超导细丝组成的超导多芯线材(channel，还称为超导芯材)容纳并固定于具备通道槽的通道(还称为稳定化材料)的通道槽中的结构(WIC(wire in channel，槽嵌式导线)结构)的超导线材。

关于WIC结构的超导线材，在超导多芯线材的超导状态被局部破坏而转变为常导状态的情况下，能够使流过超导多芯线材的电流暂时迂回至通道，并且在此期间能够使超导多芯线材恢复为超导状态。因此，在WIC结构的超导线材中，需要由绝缘覆膜包覆整个超导线材，以防止迂回至通道的电流泄漏到外部。

在专利文献1中，作为WIC结构的绝缘超导线材的制造方法，公开了如下一种方法：该方法使用焊料接合超导多芯线材和通道槽来制作超导线材，接着由绝缘树脂包覆超导线材的表面之后，以绝缘树脂固化且焊料不熔融的温度和时间进行加热。在该专利文献1中，作为由绝缘树脂包覆超导线材的表面的方法，记载了一种使超导线材通过绝缘涂料罐的方法和将绝缘树脂挤出成型的方法。

专利文献1：欧洲专利第2118941号说明书(B)

因此，若在绝缘超导线材的绝缘覆膜中产生气泡，则产生气泡的部分的膜厚薄，且强度下降，因此容易在绝缘覆膜中产生缺损，有可能难以长期保持绝缘超导线材的超导性。因此，绝缘覆膜优选气泡少。然而，使用焊料接合超导芯线材和通道槽的WIC结构的超导线材具有在形成绝缘覆膜时焊料的助熔剂挥发而容易在绝缘覆膜中产生气泡的倾向。

发明内容

本发明是鉴于前述的情况而完成的，其目的在于提供一种绝缘超导线材的制造方法，对于使用焊料接合通道槽和超导芯线材而成的WIC结构的超导线材，能够形成气泡少的绝缘覆膜，且能够长期保持高超导性。

为了解决上述课题，本发明的一方案的绝缘超导线材的制造方法(以下，称为“本发明的绝缘超导线材的制造方法”)的特征在于，包括：助熔剂去除工序，在助熔剂的挥发温度以上且超导线材的耐热温度以下的温度对所述超导线材进行加热，从而去除所述助熔剂，所述超导线材具备具有通道槽的通道和容纳于所述通道的所述通道槽中的超导芯线材，且所述通道槽和所述超导芯线材通过包含所述助熔剂的焊料接合；及绝缘覆膜形成工序，在所述超导线材的表面形成绝缘覆膜。

根据本发明的绝缘超导线材的制造方法，由于在助熔剂去除工序中，去除焊料中所包含的助熔剂，因此在绝缘覆膜形成工序中，助熔剂不易挥发。因此，能够形成气泡少的绝缘覆膜。

在此，在本发明的绝缘超导线材的制造方法中，所述超导芯线材优选为由金属母材及埋设在所述金属母材中的多个超导细丝组成的超导多芯线材。

在该情况下，超导芯线材为由金属母材和埋设在该金属母材中的多个超导细丝组成的超导多芯线材，且具有高超导性，因此所获得的绝缘超导线材能够长期保持较高的超导性。