[发明专利]结构化纳米多孔材料、结构化纳米多孔材料的制造以及结构化纳米多孔材料的应用有效

专利信息
申请号: 201980018279.7 申请日: 2019-03-13
公开(公告)号: CN111819231B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 依尚·希瓦尼阿;伊藤真阳;山本大辅 申请(专利权)人: 国立大学法人京都大学
主分类号: G02B1/12 分类号: G02B1/12
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 殷爽
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 结构 纳米 多孔 材料 制造 以及 应用
【权利要求书】:

1.一种用于制造结构化聚合物材料的方法,所述方法包括:

提供包含前体聚合物材料的主体;

在包含前体聚合物材料的所述主体内设置电磁辐射的干涉图案以形成部分交联的聚合物材料,所述干涉图案包含所述电磁辐射的强度的最大值和最小值,所述干涉图案由此导致所述前体聚合物材料的空间差异交联,以形成具有高交联密度的交联区域和具有低交联密度的非交联区域,所述交联区域和所述非交联区域分别对应所述电磁辐射的强度的最大值和最小值,

使所述部分交联的聚合物材料与溶剂接触,以促使至少一些所述非交联区域的膨胀和开裂,从而形成含有孔的结构化聚合物材料,

其中,所述前体聚合物材料是均质的,并且其中用于促使膨胀和开裂的所述溶剂当在汉森空间中绘制时落入所述前体聚合物材料的汉森溶解度球之外,但足够靠近所述前体聚合物材料的汉森溶解度球,以塑化和膨胀所述前体聚合物材料。

2.根据权利要求1所述的方法,其中在前体聚合物材料的所述主体内设置所述电磁辐射的干涉图案时,所述前体聚合物材料由单相组成。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法,其中在前体聚合物材料的所述主体内设置所述电磁辐射的干涉图案时,所述前体聚合物材料包含一种或多种均聚物、一种或多种共聚物和/或一种或多种嵌段共聚物。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的方法,其中所述前体聚合物材料不包含嵌段共聚物。

5.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述前体聚合物材料包含可操作用以在暴露于可见光时导致所述前体聚合物材料交联的光引发剂。

6.根据权利要求1或2所述的方法,其中将所述前体聚合物材料形成为在基板上的层,所述基板的表面提供用于设置所述干涉图案的反射界面。

7.根据权利要求1或2所述的方法,其中将所述前体聚合物材料的第一区域选择性地暴露于所述电磁辐射并且不将所述前体聚合物材料的第二区域暴露于所述电磁辐射,使得仅在所述第一区域中发生膨胀和开裂,在所述第一区域中形成所述含有孔的结构化聚合物材料。

8.根据权利要求7所述的方法,其中通过掩模将所述第二区域与所述电磁辐射屏蔽开。

9.根据权利要求7所述的方法,其中通过激光将所述第一区域选择性地暴露于所述电磁辐射。

10.根据权利要求1或2所述的方法,其中将所述前体聚合物材料的第一区域选择性地暴露于电磁辐射以形成具有特征性第一周期性的第一干涉图案,从而形成具有相应的第一周期性的分层多孔结构,并且将所述前体聚合物材料的第二区域选择性地暴露于电磁辐射以形成具有与所述第一周期性不同的特征性第二周期性的第二干涉图案,从而形成具有相应的第二周期性的分层多孔结构。

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