[发明专利]四维能量场封装组合件

权利要求书

1.一种四维(4D)能量场封装组合件，其包括：

多个模块化4D能量场封装，其中每个模块化4D能量场封装包括：

能量源系统，其配置成向多个能量位置提供能量且包括多个能量源；

至少一个能量波导，其中每个能量波导配置成沿着延伸穿过所述多个能量位置的多个能量传播路径将来自所述多个能量位置的能量从所述能量波导的第一侧引导到所述能量波导的第二侧，每个能量传播路径由在所述多个能量位置中的一个能量位置和所述能量波导之间形成的主光线限定，其中每个能量传播路径在至少通过所述一个能量位置确定的唯一方向上从所述能量波导延伸；以及

其中每个能量波导的位置包括二维(2D)空间坐标，并且其中每个能量传播路径的所述唯一方向包括2D角坐标，其中所述2D空间坐标和所述2D角坐标形成四维(4D)坐标集；且

托架，所述多个模块化4D能量场封装附接到所述托架上以形成能量发射表面。

2.根据权利要求1所述的4D能量场封装组合件，其中所述多个模块化4D能量场封装中的至少一个集成到芯片上。

3.根据权利要求2所述的4D能量场封装组合件，其中所述多个模块化4D能量场封装中的所述至少一个的所述芯片包括硅芯片。

4.根据权利要求1所述的4D能量场封装组合件，其中至少一个模块化4D能量场封装进一步包括环绕所述至少一个模块化4D能量场封装的所述至少一个能量波导的边界。

5.根据权利要求4所述的4D能量场封装组合件，其中所述至少一个模块化4D能量场封装的所述边界环绕所述至少一个模块化4D能量场封装的每个能量波导。

6.根据权利要求4所述的4D能量场封装组合件，其中所述至少一个边界包括黑色区域。

7.根据权利要求4所述的4D能量场封装组合件，其中所述边界配置成当所述多个模块化4D能量场封装附接到所述托架上时隔开所述多个模块化4D能量场封装的所述至少一个能量波导。

8.根据权利要求7所述的4D能量场封装组合件，其中所述多个模块化4D能量场封装的所述至少一个能量波导之间的距离使得所述4D能量场中不会出现缝隙。

9.根据权利要求1所述的4D能量场封装组合件，其中所述多个4D能量场封装附接到所述托架上以形成模块化4D能量场封装网格，其中附接到所述托架上的每个模块化4D能量场封装进一步包括边界，所述边界均匀地隔开附接到所述托架上的所述多个4D能量场封装的所有所述至少一个能量波导。

10.根据权利要求9所述的4D能量场封装组合件，其中附接到所述托架上的每个模块化4D能量场封装的所述边界均匀地隔开附接到所述托架上的每个模块化4D能量场封装的所述至少一个能量波导中的每个能量波导。

11.根据权利要求1所述的4D能量场封装组合件，其中至少一个模块化4D能量场封装的所述至少一个能量波导中的每个能量波导进一步包括孔口，其中所述多个能量传播路径中的第一能量传播路径大体上填充所述孔口。

12.根据权利要求11所述的4D能量场封装组合件，其中所述至少一个模块化4D能量场封装限制能量沿着未延伸穿过任何波导的所述孔口的能量传播路径的传播。

13.根据权利要求11所述的4D能量场封装组合件，其中机械包装物限制能量沿着未延伸穿过任何波导的所述孔口的能量传播路径的传播。

14.根据权利要求1所述的4D能量场封装组合件，其进一步包括与所述多个模块化4D能量场封装通信的控制系统，并且其中所述控制系统配置成操作所述多个模块化4D能量场封装的所述能量源系统，以从所述能量发射表面发射4D能量场。