[发明专利]半导体模块及其制造方法

说明书

包含：载体，其具有表面、背面、及将表面与背面连接的侧面；半导体元件，其焊接于载体的表面之上；以及块体，其焊接于载体的背面之上，半导体元件从载体的第1侧面凸出至外侧，在载体的与第1侧面正交的第2侧面以及第3侧面，分别从载体的表面向背面方向形成凹部，凹部配置为在通过夹头对载体的表面进行了吸附的状态下夹头的凸部固定于凹部。

技术领域

本发明涉及一种半导体模块及其制造方法，特别是涉及光通信所使用的光半导体模块及其制造方法。

背景技术

内置有光半导体模块的收发器是在光通信系统中不可或缺的部件，随着需求的增加，强烈期望小型化、低成本化。

在光半导体模块的制造工序中，预先被焊接在陶瓷基板等载体处的光半导体元件例如被角锥夹头真空吸附，通过焊料固定于管座等支撑体。此时，为了使焊料可靠地在整个接合面浸润扩散并且使焊料膜厚均匀，相对于支撑体进行载体的滑擦(摩擦)。另外，通过角锥夹头进行光半导体元件与外部光学系统之间的光轴对准。

角锥夹头在前端部具有四边形的凹部，在载体的4个侧面与凹部的内壁接触的状态下，从凹部内进行排气，通过真空吸附对载体进行保持。在滑擦工序中，为了防止载体擦到角锥夹头的凹部而损伤载体的表面或者载体的周围受损，例如，还提出了沿着载体的周围设置台阶，使角锥夹头的凹部不与载体的表面接触的构造(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开平4-315486号公报

发明内容

但是，在设为随着光半导体模块的小型化而缩小载体、固定于载体之上的光半导体元件从载体的外周凸出的结构的情况下，就在内部具有凹部的角锥夹头而言，存在角锥夹头与光半导体元件接触而不能进行充分的吸附或者光半导体元件破损的问题。

另一方面，虽然也可以使用表面平坦的夹头对载体的表面进行吸附，但存在下述问题，即，在滑擦工序中吸附的位置偏移或者吸附自身松落。

因此，本发明的目的在于提供一种半导体模块，即使在固定于载体之上的光半导体元件从载体的外周凸出的结构等中，也能够通过夹头进行吸附、滑擦。

本发明的一个方式是一种半导体模块，其特征在于，包含：第1部件；以及第2部件，其具有表面、背面、及将所述表面与所述背面连接的侧面，所述第1部件与所述背面经由接合材料接合，所述侧面包含该1侧面、分别在该第1侧面的两侧配置的第2侧面以及第3侧面，在第1侧面设置半导体元件，在所述第2侧面以及所述第3侧面分别从所述第2部件的所述表面向所述背面的方向形成有凹部。

本发明的其他方式是一种半导体模块，其特征在于，包含：第1部件；以及第2部件，其具有表面、背面、及将所述表面与所述背面连接的侧面，所述第1部件与所述背面经由接合材料接合，所述侧面包含该1侧面、分别在该第1侧面的两侧配置的第2侧面以及第3侧面，在所述第2部件的表面所包含的连接区域设置半导体元件，在所述第2侧面以及所述第3侧面分别从所述第2部件的所述表面向所述背面的方向形成凹部，所述凹部在所述第2部件的所述表面具有开口部，所述开口部与所述连接区域分离设置，所述开口部的宽度小于所述第2侧面以及所述第3侧面的宽度。

本发明的其他方式是一种半导体模块的制造方法，其将搭载了半导体元件的第2部件与第1部件接合，该半导体模块的制造方法的特征在于，包含以下工序：通过夹头对所述第2部件的表面进行吸附，并且将所述夹头的凸部插入而固定于在所述第2部件形成的至少2个凹部；将所述第2部件经由接合材料搭载于第1部件；以及一边通过所述夹头将所述第1部件向所述第2部件的表面按压、一边进行滑擦。