[发明专利]嵌入式气隙传输线

权利要求书

1.一种设备，包括：

第一导电平面；

核心电介质层，所述核心电介质层具有与所述第一导电平面接触的底表面；

导体，所述导体具有与所述核心电介质层的顶表面接触的底表面；以及

第二导电平面，所述第二导电平面定位在所述导体的顶表面上方并且与所述导体的顶表面间隔开，以使得间隙将所述导体的所述顶表面与所述第二导电平面的底表面分开，其中：

所述导体的所述顶表面与所述第二导电平面的所述底表面分开了第一距离，所述第一距离是沿垂直于所述第一导电平面的轴线测量的，并且

所述导体的所述底表面与所述第一导电平面的顶表面分开了第二距离，所述第二距离大于沿所述轴线测量的所述第一距离，

其中所述第二距离是所述第一距离的至少两倍大。

2.根据权利要求1所述的设备，包括：

载体框架，所述载体框架定位在所述核心电介质层的所述顶表面上并且在所述核心电介质层上方支撑所述第二导电平面，其中：

沿所述轴线测量的所述载体框架的厚度大于沿所述轴线测量的所述导体的厚度，并且

所述载体框架在平行于所述第一导电平面的方向上与所述导体分开了第二间隙。

3.根据权利要求2所述的设备，其中所述间隙被至少部分地排空。

4.根据权利要求2所述的设备，其中所述间隙包含气体。

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述核心电介质层是第一核心电介质层，所述设备包括：

第二核心电介质层，所述第二核心电介质层具有与所述第一核心电介质层的所述顶表面接触的底表面和与所述第二导电平面的所述底表面接触的顶表面，其中

所述第二核心电介质层在所述核心电介质层上方支撑所述第二导电平面，并且

所述第二核心电介质层在所述导体上方和周围限定腔体。

6.根据权利要求5所述的设备，其中：

所述第二核心电介质层的在所述第二导电平面与所述导体之间的区域的厚度小于所述第一距离的四分之一。

7.根据权利要求5所述的设备，其中所述间隙被至少部分地排空。

8.根据权利要求5所述的设备，其中所述间隙包含气体。

9.一种制造设备的方法，包括：

提供第一导电平面；

提供核心电介质层，所述核心电介质层具有与所述第一导电平面接触的底表面；

提供导体，所述导体具有与所述核心电介质层的顶表面接触的底表面；以及

提供第二导电平面，所述第二导电平面定位在所述导体的顶表面上方并且与所述导体的顶表面间隔开，以使得间隙将所述导体的所述顶表面与所述第二导电平面的底表面分开，其中：

所述导体的所述顶表面与所述第二导电平面的所述底表面分开了第一距离，所述第一距离是沿垂直于所述第一导电平面的轴线测量的，并且

所述导体的所述底表面与所述第一导电平面的顶表面分开了第二距离，所述第二距离大于沿所述轴线测量的所述第一距离，

其中所述第二距离是所述第一距离的至少两倍大。

10.根据权利要求9所述的方法，包括：

提供载体框架，所述载体框架定位在所述核心电介质层的所述顶表面上并且在所述核心电介质层上方支撑所述第二导电平面，其中：

沿所述轴线测量的所述载体框架的厚度大于沿所述轴线测量的所述导体的厚度，并且

所述载体框架在平行于所述第一导电平面的方向上与所述导体分开了第二间隙。

11.根据权利要求10所述的方法，所述方法包括：

将所述间隙至少部分地排空。

12.根据权利要求10所述的方法，所述方法包括：

用气体填充所述间隙。