[发明专利]检查工具和检查方法

权利要求书

1.一种检查半导体样本的方法，所述样本包括具有多个开口的结构，所述多个开口位于所述结构的顶层，所述方法包括以下步骤：

-使用SEM生成所述结构的图像；

-通过以下方式检查一个开口或所述多个开口：

-基于所述图像确定所述一个开口或所述多个开口的尺寸；并且

-基于所述图像的对比度来确定所述一个开口或多个开口的打开状态；并且

-基于所确定的所述尺寸和所确定的所述打开状态两者来确定所述一个开口或所述多个开口的质量。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述对比度包括在所述图像上在所述开口的内部和所述开口的外部观察到的强度的差。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述开口的所述尺寸包括所述开口的直径，并且确定所述开口的所述直径包括对所述图像应用椭圆拟合算法。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述开口的所述尺寸包括所述开口的直径，并且其中基于沿着穿过所述图像的线的强度分布来确定所述开口的所述直径，所述线在所述图像上穿过所述开口。

5.根据权利要求1所述的方法，其中确定所述开口的打开状态包括将所述图像的所述对比度与阈值对比度进行比较。

6.根据权利要求1所述的方法，其中确定所述开口的打开状态的步骤包括：

-对于多个开口，将对比度确定为在所述开口的内部和所述开口的外部观察到的强度的差；

-确定对于所述多个开口获得的所述多个对比度的对比度分布；并且

-基于所述分布确定所述开口的所述打开状态。

7.根据权利要求5所述的方法，还包括以下步骤：对所述对比度分布执行曲线拟合，并且基于拟合曲线确定所述开口的所述打开状态。

8.根据权利要求1所述的方法，其中当所确定的所述尺寸在预定范围内时并且当所述打开状态被认为是可接受时，所述开口的所述质量被认为是可接受的。

9.根据权利要求8所述的方法，其中当所述开口的对比度在预定范围内或高于预定阈值时，所述开口的所述打开状态被认为是可接受的。

10.一种检查工具，包括：

-对象台，被配置成保持样本，所述样本包括具有多个开口的结构，所述多个开口位于所述结构的顶层中；

-电子束源，被配置成生成电子束；

-束操纵器，被配置成将所述电子束引导到所述样本上；

-检测器，被配置成检测由所述电子束与所述样本的相互作用引起的所述样本的响应信号；以及

-处理单元，被配置成：

o从所述检测器接收所述响应信号；

o基于所述响应信号生成所述结构的图像；并且

o通过以下方式检查一个开口或所述多个开口：

-基于所述图像确定所述开口的尺寸；并且

-基于所述图像的对比度来确定所述开口的打开状态；并且

-基于所述开口的所确定的所述尺寸和所确定的所述打开状态两者来确定所述开口的质量。