[发明专利]粘合剂、粘合带以及固定电子设备部件或车载部件的方法在审

专利信息
申请号: 201980018852.4 申请日: 2019-05-30
公开(公告)号: CN111868194A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 足立绚;内田德之;土居智;岩井勇树 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: C09J133/06 分类号: C09J133/06;C09J7/25;C09J7/38;C09J11/08;C09J131/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 戴彬
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 粘合剂 粘合 以及 固定 电子设备 部件 车载 方法
【权利要求书】:

1.一种粘合剂,其包含(甲基)丙烯酸类共聚物,所述(甲基)丙烯酸类共聚物含有48重量%以上的来自单体A和/或单体B的结构单元,且所述(甲基)丙烯酸类共聚物的玻璃化转变温度为–20℃以下,其中,所述单体A包含生物来源的碳且由下述通式(1)所表示,所述单体B包含生物来源的碳且由下述通式(2)所表示,

式(1)中,R1表示H或CH3,R2表示-CnH2n+1,n表示7~14的整数,

式(2)中,R3表示-C(=O)CmH2m+1,m表示7~13的整数,

R2及R3中的碳是生物来源的碳。

2.根据权利要求1所述的粘合剂,其中,所述单体A为选自(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯及(甲基)丙烯酸癸酯中的至少1种。

3.根据权利要求1所述的粘合剂,其中,所述单体A为丙烯酸月桂酯和/或甲基丙烯酸月桂酯。

4.根据权利要求1所述的粘合剂,其中,所述单体B为癸酸乙烯酯和/或月桂酸乙烯酯。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的粘合剂,其中,所述(甲基)丙烯酸类共聚物含有所述来自单体A的结构单元,在该来自单体A的结构单元中,来自丙烯酸月桂酯和/或甲基丙烯酸月桂酯的结构单元为48重量%以上。

6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的粘合剂,其中,所述(甲基)丙烯酸类共聚物含有所述来自单体A的结构单元,在该来自单体A的结构单元中,来自丙烯酸月桂酯的结构单元为10重量%~90重量%,来自甲基丙烯酸月桂酯的结构单元为10重量%~90重量%。

7.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的粘合剂,其中,所述(甲基)丙烯酸类共聚物具有来自具有碳数16~24的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元。

8.根据权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的粘合剂,其中,相对于所述(甲基)丙烯酸类共聚物100重量份,包含10重量份~50重量份的生物来源的松香系增粘剂和/或萜烯系增粘剂。

9.一种粘合带,其具有粘合剂层,所述粘合剂层含有权利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的粘合剂。

10.根据权利要求9所述的粘合带,其还具有基材,且该基材为由聚酯或聚酰胺形成的膜。

11.根据权利要求9所述的粘合带,其还具有发泡体基材。

12.根据权利要求9、10或11所述的粘合带,其用于电子设备部件或车载部件的固定。

13.一种固定电子设备部件或车载部件的方法,其使用权利要求9、10或11所述的粘合带。

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