[发明专利]摄像装置和电子设备

权利要求书

1.一种摄像装置，包括：

层叠结构，所述层叠结构包括：

传感器基板，其具有有效像素区域，在所述有效像素区域中设置有摄像元件，所述摄像元件包括多个像素，并且所述摄像元件被构造成接收各个像素的外部光以产生像素信号；和

电路基板，其包括芯片，所述芯片包括相互一体化的第一部分和第二部分，所述第一部分包括用于执行所述像素信号的信号处理的信号处理电路，所述第二部分被设置于在面内方向上与所述第一部分的位置不同的位置处，

其中，在所述传感器基板和所述电路基板的层叠方向上，所述第一部分和所述第二部分两者被定位成与所述有效像素区域重叠。

2.根据权利要求1所述的摄像装置，其中，在所述传感器基板和所述电路基板的层叠方向上，所述芯片的外缘被定位成与所述有效像素区域的外缘重叠，或者被定位成处于所述有效像素区域的外缘的外侧。

3.根据权利要求1所述的摄像装置，还包括：将所述摄像元件和所述信号处理电路彼此电气连接的配线。

4.根据权利要求3所述的摄像装置，其中，

所述配线包括第一配线部分和第二配线部分，所述第一配线部分被设置于所述传感器基板中且在所述传感器基板的表面上露出，所述第二配线部分被设置于所述电路基板中且在所述电路基板的表面上露出，并且，

所述第一配线部分和所述第二配线部分彼此接合。

5.根据权利要求1所述的摄像装置，其中，

所述第一部分中的所述信号处理电路包括第一半导体元件，所述第一半导体元件有助于所述像素信号的信号处理，并且

所述第二部分包括具有第二半导体元件的虚设电路。

6.根据权利要求5所述的摄像装置，其中，所述电路基板包括单个半导体基板和设置于所述半导体基板上的电路形成层，并且所述信号处理电路和所述虚设电路被形成在所述电路形成层中。

7.根据权利要求1所述的摄像装置，其中，所述层叠结构还包括第三基板，所述第三基板层叠在所述电路基板的与所述传感器基板相反的一侧上。

8.根据权利要求1所述的摄像装置，其中，所述信号处理电路包括逻辑电路、存储电路、电源电路、图像信号压缩电路、时钟电路和光通信转换电路中的至少一者。

9.一种电子设备，其包括摄像装置，所述摄像装置包括：

层叠结构，所述层叠结构包括：

传感器基板，其具有有效像素区域，在所述有效像素区域中设置有摄像元件，所述摄像元件包括排列着的多个像素，并且所述摄像元件被构造成接收外部光以产生像素信号；和

电路基板，其包括相互一体化的第一部分和第二部分，所述第一部分包括用于执行所述像素信号的信号处理的信号处理电路，所述第二部分被设置于在面内方向上与所述第一部分的位置不同的位置处，

其中，在所述传感器基板和所述电路基板的层叠方向上，所述第一部分和所述第二部分两者被定位成与所述有效像素区域重叠。