[发明专利]用于浅沟槽隔离应用的化学机械抛光组合物

权利要求书

1.化学机械抛光组合物，包含：

(a)氧化铈研磨剂颗粒，

(b)阳离子型聚合物，其中，该阳离子型聚合物包含聚(二烯丙基二甲基氯化铵)-共-聚(丙烯酰胺)、聚甲基丙烯酸(2-二甲基氨基)乙酯甲基氯季盐、聚(二烯丙基二甲基氯化铵)、聚乙烯基甲基咪唑鎓甲基硫酸盐、聚(二甲基胺-共-表氯醇)、聚(乙烯基甲基咪唑鎓甲基硫酸盐)-共-聚(乙烯基吡咯烷酮)、聚(乙烯基甲基咪唑鎓氯化物)-共-聚(N-乙烯基吡咯烷酮)、聚(乙烯基吡咯烷酮)-共-聚(甲基丙烯酰胺)-共-聚(乙烯基咪唑)-共-聚(乙烯基甲基咪唑鎓甲基硫酸盐)、聚(乙烯基吡咯烷酮)-共-聚(甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯硫酸甲酯)、聚(乙烯基己内酰胺)-共-聚(乙烯基吡咯烷酮)-共-聚(乙烯基甲基咪唑鎓甲基硫酸盐)、或其组合，

(c)非离子型聚合物，包含聚乙二醇十八烷基醚、聚乙二醇月桂基醚、聚乙二醇油烯基醚、聚(乙烯)-共-聚(乙二醇)、辛基苯氧基聚(乙烯氧基)乙醇、或其组合，

(d)饱和一元酸，及

(e)水性载剂，

该抛光组合物进一步包含不饱和一元酸。

2.如权利要求1的抛光组合物，其中，该氧化铈研磨剂颗粒包含经煅烧的氧化铈颗粒、湿法氧化铈颗粒、基于湿法的经加工的氧化铈颗粒、或其组合。

3.如权利要求1的抛光组合物，其中，该氧化铈研磨剂颗粒以0.0005重量％至10重量％的浓度存在于该抛光组合物中。

4.如权利要求1的抛光组合物，其中，该阳离子型聚合物以0.0005重量％至0.025重量％的浓度存在于该抛光组合物中。

5.如权利要求1的抛光组合物，其中，该非离子型聚合物以0.0005重量％至0.5重量％的浓度存在于该抛光组合物中。

6.如权利要求1的抛光组合物，其中，该饱和一元酸包含甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、或其组合。

7.如权利要求1的抛光组合物，其中，该饱和一元酸以0.0001重量％至0.5重量％的浓度存在于该抛光组合物中。

8.如权利要求1的抛光组合物，进一步包含选自以下的添加剂：杀生物剂、阻垢剂、分散剂、pH调节剂、及其组合。

9.如权利要求1的抛光组合物，其中，该抛光组合物的pH为3.0至5.0。

10.如权利要求1的抛光组合物，其中，该不饱和一元酸包含C₃-C₆不饱和一元酸。

11.如权利要求10的抛光组合物，其中，该C₃-C₆不饱和一元酸包含丙烯酸、2-丁烯酸、2-戊烯酸、反式-2-己烯酸、反式-3-己烯酸、2-己炔酸、2,4-己二烯酸、山梨酸钾、反式-2-甲基-2-丁烯酸、3,3-二甲基丙烯酸、或其组合，包括其立体异构体。

12.如权利要求11的抛光组合物，其中，该C₃-C₆不饱和一元酸包含2-丁烯酸。

13.如权利要求1的抛光组合物，其中，该不饱和一元酸以0.0001重量％至0.5重量％的浓度存在于该抛光组合物中。