[发明专利]自动输出卷筒转换器在审
申请号: | 201980019265.7 | 申请日: | 2019-03-15 |
公开(公告)号: | CN111868905A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 黄利发;普雷姆·奈尔塞加拉 | 申请(专利权)人: | 巨友技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/00 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 刘粉宝 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 输出 卷筒 转换器 | ||
本申请提供了用于带和卷筒机的改进的自动卷筒转换器。该自动卷筒转换器包括输入卷筒工位、第一升降机座组件、绕带机组件、带插入组件、可移动的升降机座组件、输出卷筒工位和控制单元。
技术领域
本申请涉及一种用于带和卷筒机(tape and reel machine)的带卷筒处理装置(tape reel handling apparatus)。具体地说,本申请涉及一种用于将多个带卷筒装载到带和卷筒机上的带卷筒处理装置,其中该带卷筒用于接收携带电子元件(比如,半导体器件)的柔性带。
背景技术
带和卷筒机起的作用是将电子元件(比如半导体模或封装的集成电路芯片)转移到柔性线性带的口袋中。然后,将盖带附加到柔性线性带的口袋上,用于密封口袋,使得电子元件被困在口袋中并且使得它们不离开口袋。
在这之后,带和卷筒机向带卷筒提供柔性线性带,其中在柔性线性带围绕带卷筒圆周缠绕期间,带卷旋转。
当预定长度的柔性线性带围绕带卷筒缠绕时,认为带卷筒已满。然后,将这个带卷筒更换为空带卷筒,从而允许剩余的带有电子元件的柔性线性带围绕更换的带卷筒缠绕。
US20110220755公开了一种用于在电子元件的柔性带载体的卷筒上自动卷绕和/或开卷的设备。该设备包括卷绕位置,其中卷筒可连接到旋转致动器上,和可伸缩的带导向器,其包括铰接式的狭口,该铰接式的狭口可关闭在一起形成用于引导柔性线性带的通道并且将柔性线性带的自由端连接到卷筒的毂上。该设备进一步包括与卷筒毂中的槽接合的制止器元件,以便使卷筒停止在槽与导向器对准的位置处。
WO02099726A2显示了用于锥度机(taper machine)或任何其它输出柔性介质的机器的多输出卷筒组件(MROM)。MROM包括支承多个输出卷筒的上主轴轴、支承多个输出卷筒的下主轴轴和带插入组合件,该带插入组合件将邻近输出卷筒中的一个的毂的柔性介质沿装载平面放置。MROM进一步包括将柔性介质固定在毂上的指状物组合件、用于切割柔性介质的切割组合件和卷筒移动机构,该卷筒移动机构可操作用于将输出卷筒移动到与装载平面成一条直线或与装载平面不成一条直线。MROM还包括卷筒支撑结构,沿该卷筒支撑结构,上和下主轴轴可在直线方向上移动。可利用指状物组合件或一段胶带将柔性介质固定在输出卷筒的毂上。还可以使用胶带将柔性介质的尾随端固定在缠绕到已满卷筒上的柔性介质的最后一层上。
发明内容
本申请的目的是提供改进的自动输出卷筒转换器(improved automated outputreel changer),用于自动转换带卷筒。
本申请提供用于带和卷筒机(tape and reel machine)的自动卷筒转换器。
该带和卷筒机用于将物体放入柔性载带的口袋中。物体的一个实施例是电子元件,该电子元件可以指半导体模或指封装的集成电路芯片。带和卷筒机还起到将盖带(cover tape)放在载带(carrier tape)上的作用,使物体与载带保持在一起。换句话说,盖带用来困住物体。
自动卷筒转换器起的作用是接收多个带卷筒。自动卷筒转换器还从带和卷筒机接收载带,其中自动卷筒转换器引导载带围绕带卷筒的毂盘绕以形成盘绕的带卷筒。
自动卷筒转换器包括输入卷筒工位、可移动的第一升降机座组件、可移动的绕带机组件、带插入组件、可移动的第二升降机座组件、输出卷筒工位和控制单元。
输入卷筒工位用于接收和存储多个空带卷筒。换句话说,带没有围绕带卷筒缠绕。
第一升降机座组件被配置为用于基本上在垂直方向上移动。第一升降机座组件用于从输入卷筒工位接收多个空带卷筒,一次一个带卷筒。然后,第一升降机座组件将所接收的空带卷筒基本上在垂直方向上向下移动到升降机卷筒工作位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造