[发明专利]基于设备配置的热管理控制

说明书

提供了对包括第一部分和第二部分的电子设备的冷却。第一部分和第二部分相对于彼此可旋转。第一传感器连续地或间歇地测量在电子设备内或在电子设备上的第一位置处的第一温度。第二传感器连续地或间歇地测量在电子设备内或在电子设备上的第二位置处的第二温度。处理器标识电子设备的第一状态或电子设备的第二状态。当电子设备处于所标识的第一状态时，处理器基于所测量的第一温度和所测量的第二温度来控制电子设备的操作，并且当电子设备处于所标识的第二状态时，处理器基于所测量的第一温度来控制电子设备的操作，而不基于所测量的第二温度。

附图说明

为了对本公开的更完全理解，对以下详细描述和随附附图进行参考，其中相同的附图标记可以用于标识各图中的相同的元件。

图1是根据示例的用于冷却电子设备的方法的流程图。

图2是根据另一示例的用于冷却电子设备的方法的流程图。

图3描绘了处于打开(open)配置的计算设备的示例的透视图。

图4描绘了一侧被移除的处于转变配置的计算设备的示例的侧视图。

图5描绘了处于闭合(closed)配置的计算设备的示例的透视图。

图6描绘了处于转变配置的计算设备的另一示例的侧视图。

图7是根据一个示例的用于实现所公开的方法或者一个或多个电子设备的计算环境的框图。

尽管所公开的设备、系统和方法表示各种形式的实施例，但是特定实施例被图示在附图中(并且在下文中描述)，并且应理解，本公开旨在为说明性的并且不旨在将权利要求范围限制于本文描述和图示的特定实施例。

具体实施方式

当前微处理器设计趋势包括具有功率的增加、尺寸的减小以及速度的增加的设计。这导致更小更快的微处理器中的更高功率。另一趋势是朝向轻量级且紧凑的电子设备。随着微处理器变得更轻、更小且更强劲，微处理器还在更小的空间中产生更多热量，使热管理比之前受更大关注。

热管理的目的是将设备的温度维持在中等范围内。在操作期间，电子设备将功率耗散为要从设备被移除的热量。否则，电子设备将变得越来越烫直到电子设备不能有效地执行。当过热时，电子设备缓慢地运行并不良地耗散功率。这可以导致最终设备故障和降低的服务寿命。

随着计算设备变得更小(例如，更薄)，热管理更成为问题。热量可以使用强制对流和自然对流、传导和辐射作为冷却计算设备整体和在计算设备内操作的处理器的方式而从计算设备被耗散。对于强制对流，计算设备可以包括用于将空气移动通过计算设备并冷却计算设备的一个或多个发热组件(heat generating component)的一个或多个风扇。

现有技术的热管理系统可以使用传感器来跟踪计算设备内和/或计算设备上的温度(例如，对应于计算设备内的发热组件和/或针对计算设备的外表面温度)，并且当跟踪的温度接近、达到或超过针对计算设备内的对应组件或计算设备的外表面的温度极限时降低针对一个或多个发热组件(例如，处理器)的处理速度(例如，节流阀)。针对组件的温度极限分别保护免受组件的故障，并且在计算设备的外表面处的温度极限保护在使用期间接触计算设备的用户。系统性能被降低以将计算设备内的所有温度维持在极限内。然而，热响应滞后于电响应。换言之，热时间常数长于电时间常数。这可以导致热管理系统对计算设备冷却过度或冷却不足。对计算设备冷却过度由于早期节流导致更低的系统性能，并且对计算设备冷却不足可以引起安全问题，诸如例如灼伤用户。

多显示器计算设备包括第一部分和可旋转地附接到第一部分的第二部分。例如，第一部分和第二部分分别包括第一显示器和第一底座以及第二显示器和第二底座。第二部分可以被定处于相对于第一位置的任何数量的角度位置中。例如，在计算设备的闭合位置中，第一底座毗邻(abut)第二底座(例如，毗邻底座)或第一显示器毗邻第二显示器(例如，毗邻显示器)。当计算设备处于闭合位置中时，传感器跟踪在毗邻底座或毗邻显示器处的一个或多个温度。