[发明专利]电路板、半导体器件和电子设备在审

专利信息
申请号: 201980019721.8 申请日: 2019-03-08
公开(公告)号: CN111919300A 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 宫本宗;秋山义行;角田纯一;児岛秀一;荒幡明 申请(专利权)人: 索尼半导体解决方案公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H04N5/357;H04N5/369;H05K1/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电路板 半导体器件 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电路板,包括:

第一导体层,具有至少第一导体部分,所述第一导体部分包括平面或网格状的第一基本图案重复设置在同一平面中的形状的导体;以及

第二导体层,具有至少第二导体部分和第三导体部分,所述第二导体部分包括平面或网格状的第二基本图案重复设置在同一平面中的形状的导体,所述第三导体部分包括平面、线性或网格状的第三基本图案重复设置在同一平面中的形状的导体,

其中,

所述第一基本图案的重复循环和所述第二基本图案的重复循环基本上是相同的循环,并且

所述第三基本图案具有与所述第二基本图案不同的形状。

2.根据权利要求1所述的电路板,其中,

所述第三基本图案具有电流至少在第一方向上流动的形状,所述第一方向是朝向所述第二导体部分的方向,并且

所述第三基本图案在垂直于所述第一方向的第二方向上的导体宽度大于所述第二基本图案在所述第二方向上的导体宽度。

3.根据权利要求1所述的电路板,其中,

所述第三基本图案具有电流至少在第一方向上流动的形状,所述第一方向是朝向所述第二导体部分的方向,并且

所述第二导体部分在垂直于所述第一方向的第二方向上的总长度大于所述第三导体部分在所述第二方向上的总长度。

4.根据权利要求1所述的电路板,其中,

所述第三基本图案具有电流至少在第一方向上流动的形状,所述第一方向是朝向所述第二导体部分的方向,并且

所述第二导体部分的至少部分具有这样的形状,其中,电流在垂直于所述第一方向的第二方向上比在所述第一方向上更容易流动。

5.根据权利要求1所述的电路板,其中,

所述第三基本图案具有电流至少在第一方向上流动的形状,所述第一方向是朝向所述第二导体部分的方向,并且

所述第三基本图案在垂直于所述第一方向的第二方向上的间隙宽度小于所述第二基本图案在所述第二方向上的间隙宽度。

6.根据权利要求1所述的电路板,其中,

所述第三基本图案具有电流至少在第一方向上流动的形状,所述第一方向是朝向所述第二导体部分的方向,并且

所述第二导体部分的至少部分具有这样的形状,其中,电流在所述第一方向上比在垂直于所述第一方向的第二方向上更容易流动。

7.根据权利要求1所述的电路板,其中,

所述第三基本图案具有电流至少在第一方向上流动的形状,所述第一方向是朝向所述第二导体部分的方向,并且

所述第二导体部分包括加强导体,其中,电流在垂直于所述第一方向的第二方向上比在所述第一方向上更容易流动。

8.根据权利要求1所述的电路板,其中,

所述第三基本图案具有电流至少在第一方向上流动的形状,所述第一方向是朝向所述第二导体部分的方向,并且

所述第二导体部分包括加强导体,其中,电流在所述第一方向上比在垂直于所述第一方向的第二方向上更容易流动。

9.根据权利要求7所述的电路板,其中,

所述加强导体的导体宽度大于所述第二基本图案的导体宽度。

10.根据权利要求7所述的电路板,其中,

所述加强导体具有网格状形式,并且

所述加强导体的网格的间隙宽度小于所述第二基本图案的间隙宽度。

11.根据权利要求7所述的电路板,其中,

所述加强导体具有网格状形式,其中,网格的间隙宽度是变化的,并且

所述加强导体的网格的间隙宽度中的至少一个小于所述第二基本图案的间隙宽度。

12.根据权利要求1所述的电路板,其中,

所述第二基本图案具有网格状形状,并且一个或多个第一中继导体设置在网格的间隙中。

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