[发明专利]电路板、半导体器件和电子设备在审
申请号: | 201980019721.8 | 申请日: | 2019-03-08 |
公开(公告)号: | CN111919300A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 宫本宗;秋山义行;角田纯一;児岛秀一;荒幡明 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/357;H04N5/369;H05K1/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 半导体器件 电子设备 | ||
1.一种电路板,包括:
第一导体层,具有至少第一导体部分,所述第一导体部分包括平面或网格状的第一基本图案重复设置在同一平面中的形状的导体;以及
第二导体层,具有至少第二导体部分和第三导体部分,所述第二导体部分包括平面或网格状的第二基本图案重复设置在同一平面中的形状的导体,所述第三导体部分包括平面、线性或网格状的第三基本图案重复设置在同一平面中的形状的导体,
其中,
所述第一基本图案的重复循环和所述第二基本图案的重复循环基本上是相同的循环,并且
所述第三基本图案具有与所述第二基本图案不同的形状。
2.根据权利要求1所述的电路板,其中,
所述第三基本图案具有电流至少在第一方向上流动的形状,所述第一方向是朝向所述第二导体部分的方向,并且
所述第三基本图案在垂直于所述第一方向的第二方向上的导体宽度大于所述第二基本图案在所述第二方向上的导体宽度。
3.根据权利要求1所述的电路板,其中,
所述第三基本图案具有电流至少在第一方向上流动的形状,所述第一方向是朝向所述第二导体部分的方向,并且
所述第二导体部分在垂直于所述第一方向的第二方向上的总长度大于所述第三导体部分在所述第二方向上的总长度。
4.根据权利要求1所述的电路板,其中,
所述第三基本图案具有电流至少在第一方向上流动的形状,所述第一方向是朝向所述第二导体部分的方向,并且
所述第二导体部分的至少部分具有这样的形状,其中,电流在垂直于所述第一方向的第二方向上比在所述第一方向上更容易流动。
5.根据权利要求1所述的电路板,其中,
所述第三基本图案具有电流至少在第一方向上流动的形状,所述第一方向是朝向所述第二导体部分的方向,并且
所述第三基本图案在垂直于所述第一方向的第二方向上的间隙宽度小于所述第二基本图案在所述第二方向上的间隙宽度。
6.根据权利要求1所述的电路板,其中,
所述第三基本图案具有电流至少在第一方向上流动的形状,所述第一方向是朝向所述第二导体部分的方向,并且
所述第二导体部分的至少部分具有这样的形状,其中,电流在所述第一方向上比在垂直于所述第一方向的第二方向上更容易流动。
7.根据权利要求1所述的电路板,其中,
所述第三基本图案具有电流至少在第一方向上流动的形状,所述第一方向是朝向所述第二导体部分的方向,并且
所述第二导体部分包括加强导体,其中,电流在垂直于所述第一方向的第二方向上比在所述第一方向上更容易流动。
8.根据权利要求1所述的电路板,其中,
所述第三基本图案具有电流至少在第一方向上流动的形状,所述第一方向是朝向所述第二导体部分的方向,并且
所述第二导体部分包括加强导体,其中,电流在所述第一方向上比在垂直于所述第一方向的第二方向上更容易流动。
9.根据权利要求7所述的电路板,其中,
所述加强导体的导体宽度大于所述第二基本图案的导体宽度。
10.根据权利要求7所述的电路板,其中,
所述加强导体具有网格状形式,并且
所述加强导体的网格的间隙宽度小于所述第二基本图案的间隙宽度。
11.根据权利要求7所述的电路板,其中,
所述加强导体具有网格状形式,其中,网格的间隙宽度是变化的,并且
所述加强导体的网格的间隙宽度中的至少一个小于所述第二基本图案的间隙宽度。
12.根据权利要求1所述的电路板,其中,
所述第二基本图案具有网格状形状,并且一个或多个第一中继导体设置在网格的间隙中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的