[发明专利]硬组织修补用组合物及硬组织修补用套装

权利要求书

1.硬组织修补用组合物，其是包含单体(A)、聚合物粉末(B)及聚合引发剂(C)的硬组织修补用组合物，

聚合物粉末(B)包含纵横比为1.10以上的聚合物粉末(B-x)，

硬组织修补用组合物所包含的各成分中，粉末粒子整体中的纵横比为1.00以上且小于1.10的粉末粒子的累积比率为75累积％以下，

单体(A)为(甲基)丙烯酸酯系单体，

聚合物粉末(B)为(甲基)丙烯酸酯系聚合物粉末，

所述累积比率是通过下述方式求出的，即，利用动态图像分析法，将粉末粒子的纵横比的值的分布以累积分布的形式进行图示，算出纵横比的值对应于1.00以上且小于1.10的范围的分布比例，其中，所述粉末粒子的纵横比的值的分布整体为100累积％。

2.根据权利要求1所述的硬组织修补用组合物，其中，硬组织修补用组合物所包含的各成分中，粉末粒子整体中的纵横比为1.00以上且小于1.10的粉末粒子的累积比率为2.5～65累积％。

3.根据权利要求1所述的硬组织修补用组合物，其中，聚合物粉末(B)包含纵横比为1.10以上且1.90以下的聚合物粉末(B-x)，聚合物粉末(B)整体的纵横比为1.11以上且1.80以下。

4.根据权利要求1所述的硬组织修补用组合物，其中，聚合引发剂(C)包含有机硼化合物(c1)。

5.根据权利要求1所述的硬组织修补用组合物，其包含单体(A)10～45质量份、聚合物粉末(B)54.9～80质量份及聚合引发剂(C)0.1～10质量份(将成分(A)～(C)的合计作为100质量份)。

6.根据权利要求1所述的硬组织修补用组合物，其还包含造影剂(X)。

7.根据权利要求6所述的硬组织修补用组合物，其中，造影剂(X)的配合量为0.01～70质量份(将成分(A)～(C)的合计作为100质量份)。

8.根据权利要求1所述的硬组织修补用组合物，其还包含抗菌药粒子(Y)。

9.根据权利要求8所述的硬组织修补用组合物，其中，抗菌药粒子(Y)的配合量为0.01～30质量份(将成分(A)～(C)的合计作为100质量份)。

10.硬组织修补用套装，其具有将权利要求1所述的硬组织修补用组合物所包含的单体(A)、聚合物粉末(B)及聚合引发剂(C)的各成分以任意的组合分成3部分以上而进行收纳的构件。