[发明专利]经时粘度稳定的导电性糊剂有效

专利信息
申请号: 201980020111.X 申请日: 2019-03-18
公开(公告)号: CN111868842B 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 河方信吾;小川昌辉;中村泰辅;金子太地 申请(专利权)人: 株式会社则武
主分类号: H01B1/20 分类号: H01B1/20;B22F1/00;B22F9/00;H01B1/22;H01G4/30
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 粘度 稳定 导电性
【权利要求书】:

1.一种导电性糊剂,包含:导电性粉末、粘结剂、增稠抑制剂和分散介质,

所述增稠抑制剂为通式:NHR1R2所示的仲胺化合物,

式中的R1、R2独立地为碳数为4~12的直链状或环状的脂肪族基团,且所述R1和所述R2中的碳链不含氧原子、氮原子和硫原子。

2.根据权利要求1所述的导电性糊剂,其中,所述R1和所述R2满足R1=R2

3.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂,其中,所述R1和所述R2均除末端以外不含甲基。

4.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂,其中,在所述导电性糊剂中以0.001质量%以上且5质量%以下的比率包含所述增稠抑制剂。

5.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂,其中,所述导电性粉末为镍粉末。

6.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂,其中,所述导电性粉末的平均粒径为1μm以下。

7.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂,其还包含电介质粉末。

8.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂,其包含:具有第1平均粒径的第1粉末和具有第2平均粒径的第2粉末,

将所述第1平均粒径D1作为基准,所述第2平均粒径D2为0.1×D1以上且0.4×D1以下的范围,

所述导电性粉末至少包含所述第1粉末。

9.一种层叠陶瓷电容器,其是电介质层与内部电极层层叠而成的,

所述内部电极层由权利要求1~8中任一项所述的导电性糊剂的焙烧物构成。

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