[发明专利]经时粘度稳定的导电性糊剂有效
申请号: | 201980020111.X | 申请日: | 2019-03-18 |
公开(公告)号: | CN111868842B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 河方信吾;小川昌辉;中村泰辅;金子太地 | 申请(专利权)人: | 株式会社则武 |
主分类号: | H01B1/20 | 分类号: | H01B1/20;B22F1/00;B22F9/00;H01B1/22;H01G4/30 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘度 稳定 导电性 | ||
1.一种导电性糊剂,包含:导电性粉末、粘结剂、增稠抑制剂和分散介质,
所述增稠抑制剂为通式:NHR1R2所示的仲胺化合物,
式中的R1、R2独立地为碳数为4~12的直链状或环状的脂肪族基团,且所述R1和所述R2中的碳链不含氧原子、氮原子和硫原子。
2.根据权利要求1所述的导电性糊剂,其中,所述R1和所述R2满足R1=R2。
3.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂,其中,所述R1和所述R2均除末端以外不含甲基。
4.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂,其中,在所述导电性糊剂中以0.001质量%以上且5质量%以下的比率包含所述增稠抑制剂。
5.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂,其中,所述导电性粉末为镍粉末。
6.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂,其中,所述导电性粉末的平均粒径为1μm以下。
7.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂,其还包含电介质粉末。
8.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂,其包含:具有第1平均粒径的第1粉末和具有第2平均粒径的第2粉末,
将所述第1平均粒径D1作为基准,所述第2平均粒径D2为0.1×D1以上且0.4×D1以下的范围,
所述导电性粉末至少包含所述第1粉末。
9.一种层叠陶瓷电容器,其是电介质层与内部电极层层叠而成的,
所述内部电极层由权利要求1~8中任一项所述的导电性糊剂的焙烧物构成。
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