[发明专利]焊接装置有效

专利信息
申请号: 201980020295.X 申请日: 2019-03-06
公开(公告)号: CN111918743B 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 平山心祐;渡边信也;齐藤仁 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: B23K11/24 分类号: B23K11/24;B23K11/11
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 闫剑平
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种焊接装置,其通过使包括第1电极和第2电极在内的至少一对电极对与工件抵接并从一个电极向另一个电极施加焊接电流,来进行所述工件的电阻焊,所述焊接装置的特征在于,具备:

开关,其在将产生焊接电流的电源和所述电极对连接的电源电路中相对于所述电源串联连接,使所述电源和所述电极对导通或者关断;

缓冲电路,其在所述电源电路中相对于所述开关并联连接;

第1汇流条,其将所述开关的一个端子和所述缓冲电路的一个端子连接;

第2汇流条,其设在该第1汇流条附近,将所述开关的另一个端子和所述缓冲电路的另一个端子连接;以及

对支承所述第1电极的第1电极支承部、支承所述第2电极的第2电极支承部、所述开关以及所述缓冲电路进行支承的主体部,

所述第1汇流条的电流方向与所述第2汇流条的电流方向相反,

所述主体部具备支承所述开关的吸热支承部件,

所述缓冲电路具备电容元件和电阻元件,

所述电容元件配置成与所述开关重叠,并且所述电阻元件支承于所述吸热支承部件。

2.根据权利要求1所述的焊接装置,其特征在于,

所述第1汇流条具有板状的第1板状部,所述第2汇流条具有板状的第2板状部,

所述第1板状部以及所述第2板状部隔着绝缘材料设为层状,

所述第1板状部的电流方向与所述第2板状部的电流方向相反。

3.一种焊接装置,其通过使至少一对电极对与工件抵接并从一个电极向另一个电极施加由电源产生的焊接电流,来进行所述工件的电阻焊,所述焊接装置的特征在于,具备:

开关,其在将所述电源和所述电极对连接的电源电路中相对于所述电源串联连接,使所述电源和所述电极对导通或者关断;以及

缓冲电路,其在所述电源电路中相对于所述开关并联连接,

所述缓冲电路具有多个电子部件、和将各所述电子部件彼此连接或者将各所述电子部件和所述开关连接的多个连结条,

在所述多个连结条中的彼此相邻的连结条的至少一组中,一个连结条的电流方向与另一个连结条的电流方向相反。

4.根据权利要求3所述的焊接装置,其特征在于,

所述缓冲电路具有4条以上的所述连结条,

各所述连结条以彼此平行且电流方向交替反转的方式呈列状设置。

5.根据权利要求1或者2所述的焊接装置,其特征在于,

所述第1电极支承部以及所述第2电极支承部具有对所述第1电极以及所述第2电极进行冷却的电极用液冷通路,

所述吸热支承部件在其内部具有吸热支承部件用液冷通路,该吸热支承部件用液冷通路与所述电极用液冷通路不同。

6.根据权利要求5所述的焊接装置,其特征在于,

还具有预先蓄存焊接电流的蓄电装置。

7.根据权利要求6所述的焊接装置,其特征在于,

所述开关将焊接电流调节为高频的DC斩波电流波形。

8.根据权利要求5所述的焊接装置,其特征在于,

所述开关将焊接电流调节为高频的DC斩波电流波形。

9.根据权利要求1或者2所述的焊接装置,其特征在于,

还具有预先蓄存焊接电流的蓄电装置。

10.根据权利要求9所述的焊接装置,其特征在于,

所述开关将焊接电流调节为高频的DC斩波电流波形。

11.根据权利要求1或者2所述的焊接装置,其特征在于,

所述开关将焊接电流调节为高频的DC斩波电流波形。

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