[发明专利]电子电路装置以及电路基板的制造方法

说明书

在电路基板(3)的元器件安装面(3A)上形成有焊盘(22)和配线图案(25a)，配线图案(25a)被阻焊膜层(26)覆盖。铝质电解电容器(21)的电极部(21c)经由焊料(27)焊接于焊盘(22)。在阻焊膜层(26)之上印刷有由印刷图案(24)的一部分构成的中间接合膜(24a)，铝质电解电容器(21)通过热固化型的粘接剂(23)与中间接合膜(24a)接合。通过中间接合膜(24a)来缓和粘接剂(23)的热收缩时的应力。

技术领域

本发明涉及在外壳内收纳电路基板而构成的电子电路装置以及电路基板的制造方法。

背景技术

在电路基板上通过回流焊法对电子元器件进行表面安装时，为了防止回流焊工序中的电子元器件的脱落等，往往会预先通过粘接剂将电子元器件固定于电路基板。

例如，在专利文献1中记载了在对BGA型电子元器件进行回流焊时，通过以热固化性树脂为主体的粘接剂对电子元器件的封装的一部分进行固定。

但是，如上所述，如果为了实现电子元器件的固定而将粘接剂涂布在电路基板的表面上，则存在由于粘接剂固化时的收缩而在该粘接剂所接合的电路基板的表面上产生应力这样的问题。

例如，在粘接剂的涂布区域的下方存在被绝缘膜(所谓的阻焊膜)覆盖的微细的配线图案的情况下，由于粘接剂的收缩而在配线图案上沿着基板的面方向作用有力，存在配线图案断裂的疑虑。并且，如果避开粘接剂的涂布区域来形成配线图案，则配线图案能够配线的面积相应地减少。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2008-78431号公报

发明内容

本发明的电子电路装置具备外壳和收纳在该外壳内并且具有进行了表面安装的电子元器件的电路基板，在该电子电路装置中，

在上述电路基板的元器件安装面设有覆盖配线图案的绝缘膜和从该绝缘膜露出的焊盘，

在上述电子元器件中，电极部与上述焊盘焊接连接，并且非电极部经由粘接要素固定在上述绝缘膜上，

在上述电路基板表面上配置有上述粘接要素的部位，与上述绝缘膜重叠地设有中间接合膜，上述中间接合膜介于上述粘接要素与上述绝缘膜之间。

在这样的结构中，中间接合膜介于粘接要素与绝缘膜之间，因此由于粘接要素的收缩而作用于绝缘膜的应力减弱。

并且，在本发明的电路基板的制造方法中，

在电路基板的第一面和第二面分别形成配线图案和焊盘，并且以覆盖配线图案的方式涂布绝缘膜，

在与上述第一面的第一电子元器件的安装位置对应的部位，与上述绝缘膜重叠地形成中间接合膜，

以使上述第一面向上的姿态，将上述第一电子元器件经由粘接要素粘接固定在上述中间接合膜之上，并且通过回流焊法将上述第一电子元器件的电极部焊接于上述焊盘，

以使上述第二面向上的姿态在上述第二面的焊盘上通过回流焊法来焊接第二电子元器件的电极部。

在该制造方法中，为了防止对第二电子元器件进行回流焊时第一电子元器件的脱落而使第一电子元器件经由粘接要素固定，但是，如上所述，由于粘接要素与绝缘膜之间存在中间接合膜，因此由于粘接要素的收缩而作用于电路基板的应力减弱。

根据该发明，由于使中间接合膜介于用于固定电子元器件的粘接要素和绝缘膜之间，因此由于粘接要素的收缩而作用于绝缘膜的应力变弱。因此，例如即使在粘接要素与配线图案重叠设置的情况下，也能够减小配线图案断裂的可能性。

附图说明

图1是本发明的电子电路装置的分解立体图。