[发明专利]电子设备、拍摄装置、以及移动体有效
申请号: | 201980020347.3 | 申请日: | 2019-03-13 |
公开(公告)号: | CN111869340B | 公开(公告)日: | 2023-09-05 |
发明(设计)人: | 藤原正树;中尾浩 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G03B17/02;G03B17/55;G03B30/00;H05K9/00 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;宋晓宝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 拍摄 装置 以及 移动 | ||
本发明的电子设备具有第一电路基板以及第二电路基板、电子部件、围绕部、以及第二框体。电子部件搭载于第一电路基板以及第二电路基板中的相互相对的相对面中的至少一方。围绕部使第一电路基板以及第二电路基板中的各自的一个面相互相对并以规定的间隔保持。围绕部包围第一电路基板与第二电路基板之间的空间中的包含电子部件的空间。第二框体容纳第一电路基板、第二电路基板、以及围绕部,并与围绕部接触。
相关申请的相互参照
本申请主张2018年3月27日申请的日本国专利申请2018-060744的优先权,并将该申请的全部公开内容引入于此并用于参照。
技术领域
本发明涉及电子设备、拍摄装置、以及移动体。
背景技术
以往,已知为了释放由搭载于电路基板的电子部件产生的热,在电子部件上配置吸热构件(例如,参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-036066号公报
发明内容
本发明的一个实施方式的电子设备,具有第一电路基板以及第二电路基板、电子部件、围绕部、以及框体。所述电子部件搭载于所述第一电路基板以及所述第二电路基板中的相互相对的相对面中的至少一方。所述围绕部使所述第一电路基板以及所述第二电路基板中的各自的一个面相互相对并以规定的间隔保持。所述围绕部包围所述第一电路基板与所述第二电路基板之间的空间中的包含所述电子部件的空间。所述框体容纳所述第一电路基板、所述第二电路基板、以及所述围绕部,并与所述围绕部接触。
本发明的一个实施方式的拍摄装置,具有电子设备。所述电子设备具有第一电路基板以及第二电路基板、电子部件、围绕部、以及框体。所述电子部件搭载于所述第一电路基板以及所述第二电路基板中的相互相对的相对面中的至少一方。所述围绕部使所述第一电路基板以及所述第二电路基板中的各自的一个面相互相对并以规定的间隔保持。所述围绕部包围所述第一电路基板与所述第二电路基板之间的空间中的包含所述电子部件的空间。所述框体容纳所述第一电路基板、所述第二电路基板、以及所述围绕部,并与所述围绕部接触。
本发明的一个实施方式的移动体,具有电子设备。所述电子设备具有第一电路基板以及第二电路基板、电子部件、围绕部、以及框体。所述电子部件搭载于所述第一电路基板以及所述第二电路基板中的相互相对的相对面中的至少一方。所述围绕部使所述第一电路基板以及所述第二电路基板中的各自的一个面相互相对并以规定的间隔保持。所述围绕部包围所述第一电路基板与所述第二电路基板之间的空间中的包含所述电子部件的空间。所述框体容纳所述第一电路基板、所述第二电路基板、以及所述围绕部,并与所述围绕部接触。
附图说明
图1是表示搭载有具有图1所示的电子设备的拍摄装置的移动体的概略图。
图2是表示具有第一实施方式的电子设备的拍摄装置的剖视图。
图3是表示图2所示的围绕部的立体图。
图4是表示图2所示的电子设备的一例的立体分解图。
图5是表示图2所示的电子设备的另一例的立体分解图。
图6是表示具有第二实施方式的电子设备的拍摄装置的剖视图。
图7是表示图6所示的围绕部以及隔壁部的立体图。
图8是表示具有第三实施方式的电子设备的拍摄装置的剖视图。
图9是表示图8所示的围绕部、隔壁部、以及第一凸状保持部的立体图。
图10是表示具有第四实施方式的电子设备的拍摄装置的剖视图。
图11是表示包含图10所示的部分的电子设备的局部的立体分解图。
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