[发明专利]用于测量深度信息的相机和包括相机的光学设备

说明书

实施方式包括：基板；光发射单元，其包括设置在基板上的发光二极管；光接收单元，其包括透镜镜筒和传感器；壳体，其容纳光发射单元；扩散单元，其耦接至壳体并且被设置在光发射单元上方；电路基板，其耦接至基板和传感器；第一引线，其电连接光发射单元和基板；以及第二引线，其电连接基板和电路基板。

技术领域

实施方式涉及相机模块和光学设备。

背景技术

已经开发了配备有相机模块的移动电话或智能电话，该相机模块捕获并存储对象的图像或视频。另外，随着对立体服务的兴趣的增加，最近已经开发了提供立体图像的相机模块。

实现3D立体图像的方法包括立体方法、飞行时间(ToF)方法和结构光方法。

飞行时间(ToF)方法通过将光直接辐射到对象上并且计算光从对象反射后返回所需的时间来获取对象的深度信息。

发明内容

技术问题

实施方式包括相机模块和包括相机模块的光学设备，其能够利于扩散单元的设计上的改变，防止由于设计改变而导致的制造成本的增加，防止由于SMT工艺而导致的污染或异物的生成，并且防止引线接合装置的夹持器与部件之间的碰撞以在引线接合期间保护部件。

解决方案

根据实施方式的相机模块可以包括：光发射器，其包括基板以及设置在基板上的发光二极管；光接收单元，其包括透镜镜筒和传感器；壳体，其容纳光发射器；扩散单元，其耦接至壳体并且被设置在光发射器上；印刷电路板，其耦接至基板和传感器；第一引线，其将光发射器电连接至基板；以及第二引线，其将基板电连接至印刷电路板。

壳体可以容纳光接收器。

壳体可以耦接至印刷电路板，并且扩散单元可以与光发射器间隔开。

基板和传感器可以附接至印刷电路板的上表面。

相机模块还可以包括加强件，该加强件被设置在印刷电路板下方并且耦接至印刷电路板，并且印刷电路板可以在其中包括第一开口，基板设置在第一开口中。

印刷电路板可以在其中包括第二开口，传感器设置在第二开口中，并且传感器可以耦接至加强件。

壳体可以包括容纳光发射器的第一壳体以及容纳光接收器的第二壳体。第一壳体和第二壳体可以彼此间隔开。扩散单元可以耦接至第一壳体。印刷电路板可以包括第一印刷电路板和第二印刷电路板，第一印刷电路板设置在第一壳体下方，第二印刷电路板设置在第二壳体下方并且与第一印刷电路板间隔开。基板可以设置在第一印刷电路板上，并且传感器可以设置在第二印刷电路板上。

光发射器可以包括侧壁，侧壁设置在基板的上表面上并且从基板朝向扩散单元突出，并且侧壁可以在侧壁中具有开口，该开口向基板的上表面的边中的一个边敞开。

侧壁可以包括第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁被设置成相邻于基板的第一短边，第二侧壁被设置成相邻于基板的第二短边，第二短边定位成与第一短边相对。侧壁中的开口可以向基板的第一长边敞开，第一长边位于第一短边与第二短边之间。

基板的上表面到侧壁的上端的高度可以大于到发光二极管的上表面的高度。

有利效果

实施方式能够利于扩散单元的设计上的改变，防止由于设计改变而导致的制造成本的增加，防止由于设计改变而导致的制造成本的增加，防止由于SMT工艺而导致的污染或异物的生成，并且防止引线接合装置的夹持器与部件之间的碰撞以在引线接合期间保护部件。

附图说明

图1是根据实施方式的相机模块的截面图。

图2是图1的相机模块的平面图。

图3是图1的印刷电路板、光发射器和传感器的平面图。