[发明专利]有机硅凝胶组合物及其固化物以及功率模块

说明书

本发明涉及有机硅凝胶组合物，其含有(A)由(a‑1)：规定的只在分子链末端在1分子中具有3个以上的与硅原子结合的烯基的分支链状有机聚硅氧烷和(a‑2)：规定的只在分子链两末端在1分子中具有2个以上的与硅原子结合的烯基的直链状有机聚硅氧烷组成的在1分子中含有2个以上的与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷、(B)规定的在1分子中含有2个以上的与硅原子结合的氢原子的直链状有机氢聚硅氧烷和(C)铂系固化催化剂作为必要成分，固化以给予JIS K2220中所规定的针入度为40～100、并且游离油的含量为15质量％以下的、为低弹性模量且低应力、不必担心经时的渗油的有机硅凝胶固化物。

技术领域

本发明涉及给予不存在经时的渗油的有机硅凝胶固化物的、有机硅凝胶组合物及其固化物(有机硅凝胶)等。

背景技术

有机硅凝胶组合物为含有具有与硅原子结合的氢原子(即，SiH基)的有机氢聚硅氧烷和具有与硅原子结合的乙烯基等烯基的有机聚硅氧烷、进而含有铂系固化催化剂、通过上述与硅原子结合的氢原子的与烯基的加成反应而得到固化物的加成反应固化型有机聚硅氧烷组合物。通过将该有机聚硅氧烷组合物加热而得到的有机硅凝胶固化物的耐热性、耐候性、耐油性、耐寒性、电绝缘性优异，另外为低弹性模量且低应力，因此已用作功率器件等电子部件的密封材料。

有机硅凝胶固化物的低弹性模量且低应力的特征是在其他的弹性体制品中看不到的特征，其通过减少组合物中所含的有机氢聚硅氧烷的量或者配合不具反应性的所谓无官能有机聚硅氧烷油等来降低有机硅凝胶固化物中的交联密度而实现。

其结果，在有机硅凝胶固化物中含有未反应的有机聚硅氧烷、未被交联收进的油成分等游离油。如果将含有这样的游离油的有机硅凝胶固化物用于电子部件的密封材料，有机硅凝胶固化物中的游离油由于振动、温度变化等而经时地渗出，根据电子部件外壳的材质、设计，有时将周围的电子基板、端子等电子部件污染，成为问题。

作为减少这样的渗油的方法，例如可列举出1)提高交联密度以减少游离油含量的方法、2)将填料混合的方法、3)将极端的高分子量成分的油混合的方法等。但是，对于1)的方法而言，不能赋予低弹性模量、低应力这样的有机硅凝胶固化物的特征的可能性高，另外，对于2)、3)的方法而言，虽然导致渗油的速度的降低，但粘度增加，作业性显著地降低。

因此，希望开发给予具有低弹性模量且低应力这样的有机硅凝胶固化物的特征、进而不用担心经时的渗油的固化物的有机硅凝胶组合物。

再有，作为与本发明关联的现有技术，有日本特开2017-14399号公报(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-14399号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供给予有机硅凝胶固化物的有机硅凝胶组合物，该有机硅凝胶固化物为低弹性模量且低应力，不必担心经时的渗油。

用于解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的进行了深入研究，结果发现：作为有机硅凝胶组合物的主成分，如果将在分子链末端具有烯基的直链型和特定的分支型有机聚硅氧烷一起使用，能够解决上述课题，完成了本发明。

即，本发明提供下述有机硅凝胶组合物及作为其固化物的有机硅凝胶以及功率模块等。

1.有机硅凝胶组合物，其含有：

(A)包含下述的(a-1)成分和(a-2)成分的在1分子中含有至少2个与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份(其中，(A)成分中的(a-1)成分的质量比例(a-1)/{(a-1)+(a-2)}为0.1～0.5。)，