[发明专利]切削刀片和具备它的切削刀具有效
申请号: | 201980020490.2 | 申请日: | 2019-03-15 |
公开(公告)号: | CN111886097B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 田中绫乃;野见山凉马 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | B23B27/14 | 分类号: | B23B27/14;C23C16/36;C23C16/40 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴克鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切削 刀片 具备 刀具 | ||
1.一种切削刀片,其具备:包含金属陶瓷的基体、和被覆该基体的表面的涂层,其中,
所述基体具有:
含有含Ti的碳氮化物的硬质相;和
含有97.0质量%以上的Co的粘结相,
所述基体中所含的Co的量为10质量%以上,
所述涂层从靠近所述基体的一侧起具有:
含有TiN的第一层;
位于该第一层之上,含TiCN的第二层;和
位于该第二层之上,含Al2O3的第三层,
含有Co、C和W,且at%的含量满足Co>C>W的关系的第一化合物位于所述基体与所述第一层之间。
2.根据权利要求1所述的切削刀片,其中,所述第一化合物含有以总和计为90at%以上的所述Co、所述C和所述W,含有所述Co为69at%~89at%,所述C为8at%~25at%,所述W为3at%~12at%。
3.根据权利要求1所述的切削刀片,其中,所述第一化合物,在所述涂层存在的部分,覆盖所述基体的80%以上。
4.根据权利要求1所述的切削刀片,其中,含有C、Co和W,且at%的含量满足C>Co>W的关系的第二化合物位于所述基体与所述涂层之间。
5.根据权利要求4所述的切削刀片,其中,所述第二化合物含有以总和计为90at%以上的所述C、所述Co和所述W,
含有所述C为60at%~75at%,所述Co为18at%~30at%,所述W为2at%~10at%。
6.根据权利要求4所述的切削刀片,其中,在与所述基体的表面正交的截面中,所述第一化合物包围着所述第二化合物。
7.根据权利要求1所述的切削刀片,其中,含有C、Ti和W,且at%的含量满足C>Ti>W的关系的第三化合物位于所述基体与所述涂层之间。
8.根据权利要求7所述的切削刀片,其中,在与所述基体的表面正交的截面中,所述第三化合物位于所述第一化合物与所述涂层之间。
9.根据权利要求7所述的切削刀片,其中,所述第三化合物含有以总和计为80at%以上的所述C、所述Ti和所述W,含有所述C为58at%~80at%,所述Ti为7at%~25at%,所述W为1at%~15at%。
10.根据权利要求1任一项所述的切削刀片,其中,
所述基体具有:
含有含Ti的碳氮化物的硬质相;和
含有Co和Ni中的至少任意一个的粘结相,
在25℃~1000℃下的热膨胀系数为9.0×10-6/℃以上,
所述第二层,压缩应力为250MPa~500MPa,
所述第三层,具有2μm以上的厚度,压缩应力为450MPa以上,与所述第二层相比压缩应力的值大。
11.根据权利要求10所述的切削刀片,其中,所述第三层,厚度为2.5μm以上且8.0μm以下。
12.根据权利要求11所述的切削刀片,其中,所述第二层,厚度为5μm以上且10μm以下。
13.根据权利要求12所述的切削刀片,其中,所述第三层的厚度在所述第二层的厚度与所述第三层的厚度之和的0.2倍~0.4倍的范围。
14.一种切削刀具,其具备:
从第一端朝向第二端延伸,在所述第一端侧具有卡槽的刀柄;和
位于所述卡槽的权利要求1~13中任一项所述的切削刀片。
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