[发明专利]扩散元件、照明模块和非球面透镜的加工方法有效
申请号: | 201980020552.X | 申请日: | 2019-03-26 |
公开(公告)号: | CN111868574B | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 小野健介;浜田刚;南贤一;盐谷健一;西坂拓马 | 申请(专利权)人: | AGC株式会社 |
主分类号: | G02B3/02 | 分类号: | G02B3/02;C03C15/00;C03C19/00;C03C23/00;F21V3/00;F21V3/02;F21V3/04;F21V13/02;G02B3/00;G02B5/02;F21Y115/30 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩散 元件 照明 模块 球面 透镜 加工 方法 | ||
1.一种非球面透镜的加工方法,其具备:
对玻璃基板实施前处理的前处理工序;以及
对实施了所述前处理的所述玻璃基板实施湿式蚀刻的蚀刻工序,
所述前处理工序包括:对所述玻璃基板的某个位置照射脉冲激光而使所述玻璃基板内部的部分区域发生改性,至少在照射了所述脉冲激光的位置处沿着厚度方向发生密度分布的工序;或者,利用化学方法或物理方法,在所述玻璃基板的表面形成规定的楔形凹部的工序。
2.根据权利要求1所述的非球面透镜的加工方法,其中,在所述玻璃基板的面内的多个位置进行所述前处理。
3.根据权利要求1或2所述的非球面透镜的加工方法,其中,以不使用抗蚀掩膜的方式进行所述湿式蚀刻。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的非球面透镜的加工方法,其中,经由物镜对所述玻璃基板照射所述脉冲激光。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的非球面透镜的加工方法,其中,将所述玻璃基板的要加工成所述非球面透镜的一侧的面设为第一面,将与所述第一面相反一侧的面设为第二面时,
从所述玻璃基板的所述第二面侧照射所述脉冲激光。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的非球面透镜的加工方法,其中,将所述玻璃基板的要加工成所述非球面透镜的一侧的面设为第一面,将所述第一面设为基准0,并将所述脉冲激光的前进方向设为+侧时,
所述脉冲激光在-0.290~+0.075mm的范围内具有焦点位置。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的非球面透镜的加工方法,其中,所述脉冲激光的脉冲宽度为10ps以下,且功率为5.0W以上。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的非球面透镜的加工方法,其中,根据进行所述前处理的位置,变更选自由所述脉冲激光的焦点位置、照射时间和功率组成的组中的至少一种参数。
9.根据权利要求1~3中任一项所述的非球面透镜的加工方法,其中,将利用使非球面高阶系数全部为0的非球面式对所述凹部的表面形状进行拟合时的圆锥系数记作k’,且将所形成的非球面透镜的非球面形状的圆锥系数记作k时,
满足k’k。
10.根据权利要求1~3、9中任一项所述的非球面透镜的加工方法,其中,所述凹部在前端不具有平坦部、或前端的平坦部的宽度为2μm以下。
11.根据权利要求1~3、9、10中任一项所述的非球面透镜的加工方法,其中,对所述玻璃基板的表面实施喷砂加工、切块机半切割加工、干式蚀刻或钻孔加工,形成所述凹部。
12.根据权利要求11所述的非球面透镜的加工方法,其中,所述喷砂加工中的磨粒的大小为20μm以下。
13.根据权利要求11或12所述的非球面透镜的加工方法,其中,根据进行所述前处理的位置,变更选自由所述喷砂加工中的磨粒的大小、吹送时间和吹送压力组成的组中的至少一种参数。
14.一种扩散元件,其具备:
玻璃基板;以及
在所述玻璃基板的一个表面直接加工而成的多个凹型的非球面透镜,
所述非球面透镜在所述玻璃基板的表面的至少有效区域无间隙地配置,
所述非球面透镜的最大尺寸为250μm以下,
从加工有透镜的面相对于所述有效区域入射平行光时的出射光束的扩张角、即扩散角以全角计为30°以上。
15.根据权利要求14所述的扩散元件,其中,所述非球面透镜的透镜形状为抛物面形状,
所述非球面透镜的面精度为0.1μm以下。
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