[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件

说明书

提供：显影性优异、且固化物的柔软性、密合性和耐热性优异的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。本发明为固化性树脂组合物等，所述固化性树脂组合物的特征在于，包含：(A)碱溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)具有烯属不饱和基团的化合物和(D)热固化性树脂，作为前述(D)热固化性树脂，含有：(D‑1)包含下述式(d‑1‑1)～(d‑1‑4)所示的结构中的任1种以上、且数均分子量为1000以下的热固化性树脂、和(D‑2)数均分子量为1000～3000的2官能的热固化性树脂。(式(d‑1‑4)中，R各自独立地表示氢原子或甲基。其中，排除R全部为氢原子的情况。)

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件。

作为印刷电路板等布线基板，有如下布线基板：在被称为芯材的、玻璃等纤维中浸渗有环氧树脂等而成者上粘贴铜等金属箔，利用蚀刻法形成电路的布线基板；进而，将绝缘性树脂组合物涂覆或层压片状的绝缘性树脂组合物而形成绝缘层，然后形成电路而得到的布线基板等。作为多层印刷电路板的制造方法，一直以来，已知有如下方法：将形成有电路的多张电路板隔着作为粘接绝缘层的预浸料进行层叠压制，利用通孔连接各层电路间。与此相对，作为多层印刷电路板的制造方法，在内层电路板的导体层上交替地逐渐堆积层间绝缘材料与导体层的积层方式的制造技术备受关注(例如参照专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-182991号公报(权利要求书等)

专利文献2：日本特开2013-36042号公报(权利要求书等)

发明内容

发明要解决的问题

在晶圆上进行封装后切出芯片的晶圆等级封装所使用的层间绝缘材料中，从生产效率的观点出发，为了一次性地形成微细的图案，能够利用光刻法进行图案形成的碱显影型的感光性层间绝缘材料的要求提高。

另外，随着电子部件的小型化，对于层间绝缘材料，有布线的高密度化的要求，为了确保布线、部件连接部的可靠性，对于印刷电路板的材料要求高的耐热性。通过使用具有刚直且对称性优异的骨架的固化性树脂，从而可以改善材料的耐热性，但该方法中，材料硬而变脆，产生耐裂纹性降低的问题。因此，为了赋予优异的耐裂纹性，要求进一步改善柔软性。然而，为了改善柔软性，例如，如果使用分子量大的固化性树脂，则显影性变差，为了维持显影性且赋予优异的耐裂纹性，难以改善柔软性。另外，从可靠性的观点出发，还要求高的耐热性和与布线的密合性。

因此，本发明的目的在于，提供：显影性优异、且固化物的柔软性、密合性和耐热性优异的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。

本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现：通过配混特定的2种热固化性树脂作为热固化性树脂，从而可以解决上述课题，至此完成了本发明。

即，本发明的固化性树脂组合物的特征在于，包含：(A)碱溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)具有烯属不饱和基团的化合物和(D)热固化性树脂，作为前述(D)热固化性树脂，含有：(D-1)包含下述式(d-1-1)～(d-1-4)所示的结构中的任1种以上、且数均分子量为1000以下的热固化性树脂、和(D-2)数均分子量为1000～3000的2官能的热固化性树脂。

(式(d-1-4)中，R各自独立地表示氢原子或甲基。其中，排除R全部为氢原子的情况。)

本发明的固化性树脂组合物优选的是，前述(A)碱溶性树脂包含具有下述式(1)和(2)所示的至少一者的结构和碱溶性官能团的酰胺酰亚胺树脂。